电路板回流焊接工艺边问题

众说纷纭！上来确认下。
1,板边缘多大距离内不能有器件？有说3mm，5mm，8mm
2,工艺边上要不要加定位孔？有说要的，也有说不要，有说孔径2.5mm，有说2.7mm
3,mark点安排在何地方？有说放工艺边上，有说放板子上，mark点有说需要噴锡，有说不喷露铜。到底应该是啥样子？
对回流焊工艺了解的不多，上面都是在某度上找的。多谢指教哦…………

和制板厂和加工厂确认。

谢谢回复！
看来我得联系SMT厂了。可焊接性设计也是layout的一个很关键的一环。
多谢指教......