回流焊中存在的问题

第一次自己回流焊接，刮锡膏没有任何问题，后续有两个问题
（1）在没有贴片以前，SSOP焊盘上的锡膏都集中于每一个焊盘，没有任何的粘合，但是
当我把芯片粘上后，由于不能一次对准，手抖，用镊子多摆弄了几次，焊盘上锡膏全部互
联在一起拉，真是郁闷呀，难道专业焊工一次就把芯片能放正吗？怎么可能呢。。。但是
神奇的事情是用烤箱烤完后，引脚之间没有留下一滴焊锡，居然是完好的，呵呵
（2）从烤箱里拿出来后，芯片有点微微的发黄。。。
第一次自己做回流焊，可能问题比较幼稚，希望大家不要拍砖

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阿波罗飞船返回地球时对准角度，似乎相当于打水漂，目标角度大概就一张纸的厚度

顺便请教：
贴片双排孔或者双排针，或者sim卡座或者是sd卡座，过炉子肯定会烤焦变形，
大牛一般是怎么解决的啊？
谢谢

看datasheet，里面应该有焊接温度、时间之类参数

不进炉子，出来单焊

买大牌正品，都能保证在一般的回流环境下承受一次回流焊接的

他的炉子温度也不标准了吧

用的是淘宝的吧？我以前焊过淘宝上买的按键开关，炉子过完之后塑料流了一电路板。
LOL。
要么单独手焊要么买digikey之类的大分销商买的东西。

有一种锡纸不知道是不是干这个用的，有大牛用过么？

既然是这样，那些牛逼的焊工是怎么对准的呢？反正我要用镊子拨弄几次才能对准，下面
的焊膏都糊在一起啦。。。。

人家熟练的手不抖啊，
据说稍微偏一点没关系，焊的时候靠焊锡的张力能拉正

有印象。
保护局部器件。

除了20脚以上的bga，其他基本都可以手焊。
温度高了，一般不会发黄的。

看到回复，原来我是高手。

还有牛逼的机器

老大不要打哑谜啊，什么机器牛逼啊，我指的是用手工贴，到底是用了什么辅助设备呀

用弯脚镊子，胳膊不能悬着。这样就不抖了。