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请教:这种回流焊缺陷是什么造成的?

时间:12-13 整理:3721RD 点击:
最近捣腾了一个抽屉式回流焊炉子,钢网还没到手,所以先用牙签点锡膏到焊盘上,手工放一个电容焊着玩。用的是千住的SAC305锡膏(标称熔点220度左右),炉子用自带的无铅锡膏程序(最高去到250度25秒),结果焊完出来,发现锡膏好像没完全融化似的,发灰,表面不平,而且焊盘外的锡膏也没有回流到焊盘里。
请教这种问题是什么原因造成的?是温度不够吗?

如果能抠碎,就是温度不够。或者曲线不好,助焊剂先挥发了,但是这样也应该熔成一整块

试了一下,并不能整个焊点捣碎。表面不光滑那一层可以很容易刮下来,下面是比较亮的锡。这种情况也还是温度不够吗?

那应该是曲线不好,或者你锡膏用之前没有充分搅拌,感觉是助焊剂没有起到作用。
锡膏用之前应该用锡膏搅拌机搅拌5分钟还是15分钟来着。而且需要冷藏存储,还有保质期

谢谢!
这罐锡膏今天新开的,之前存在冰箱里的。用搅拌棍手工搅拌了很短时间就觉得累得不行,就没继续搅了,可能是没搅拌好。
我下次充分搅拌再试试。

自己玩还是建议用有铅。无铅特别不好玩,折腾工艺很无聊的。

谢谢建议 :-)
不过我不仅仅是自己玩的,我还买了桌面摆片机和精密丝印台,将来打算做小批量生产的.
我后来又想,这种抽屉式的温度曲线好像挺不靠谱的,而且每次降温又很慢,其实效率很差啊。说不定用热板这类简单粗暴的东西效率反而更高呢?

热板太考验PCB了。JLC的PCB可能都得烤冒烟。

小批量建议外协,除非自己专业做生产。

前两年都是外协的,换过几家,效果都不太好。我人也不在国内,有质量问题发现得也很晚,把货再寄回来修也很费钱。考虑再三,最后还是决定自己做了。现在设备已经千里迢迢运了过来,开弓没有回头箭啦,只能尽力做好 :-)

我的板子是syj做的,估计和jlc的差不多吧。把热板的温度调低的话,应该还是有可能实用的吧?就是比较考手艺,眼看焊好了就要迅速地夹出来。

一夹,哗啦,全掉了。。。

确实很难,又要快又要稳。以前看过一个高手的视频,羡慕得不行。当然自己想做到恐怕是很难,所以还是先想办法把炉子用好比较实际...

看的是这个么?
http://v.youku.com/v_show/id_XMzg2MjY0OTky.html
感觉很容易啊,实在夹不稳,平行方块电木板推过去就行了。

我感觉也像是回温或者曲线没有做好,小的抽屉的回流焊如果是杂牌的,质量特别堪忧,加热不均匀。里面放满板子会明显发现中心区域焊接良好周边不良。
建议用有铅锡膏,无铅的工艺要求比较高。

得上机械臂 人随机性太高

就是这个。用电木平推这个办法挺好啊,应该比手夹稳多了。

后来联系了锡膏的卖家,确认是温度不够。这个炉子的实际温度,比温度曲线上的温度要低,而且温度也有明显的滞后性。后来把最高温设置到260度,并适度延长高温区的时间,就没有这个问题了,均匀性还可以,目前没有发现中间和周围有区别。

人随机性高是不假,但上机械臂成本就太高了啊:-)

哥们,你摆片机能不能私下给个链接
手摆太累了,几百个0402的我要摆上两天啊。。。。
你这个如果要求不高就用有铅的,要求高买千住上海产的,比香港的好。
另外焊接主要靠钢网,如果是bga用0.1mm厚的,除此外,最好焊接前芯片120度烘烤下,越长越好(我一般4.5个小时以上,一般要24小时),板子也一起放进去烤。
另外,焊膏放置没那么多讲究,我放了一个夏天的焊膏,滴几滴稀释剂,BGA焊接照样一点问题没有。
手工焊接好多次了,比在外头焊接要靠谱的多的多,之前在某大厂花了万把块焊接,一塌糊涂!
现在我最头疼的就是放0402,累!
我主要用来放0402阻容,芯片手工放挺快,几分钟搞定。

这个放bga底下,放不了几个

不合适的地方硬凑用排阻当然不好了
原来就是一排排的地方才能换,不能本末倒置

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