请教回流焊问题，温度设定

之前正面试过设定到了快260了，主要为了让BGA焊接好点。这个温度持续70s.
但是这温度把把钽电容烤焦了，电容还能用么。
一般设定多少不会让钽电容烤糊呢，不知道是因为温度高了还是时间长了

一般峰值温度设定在锡膏熔点之上二三十度即可，时间不要超过二十秒。

二十秒太少了吧？我这个明显不行，估计热量都还来不及传到芯片下面。
我现在想是不是把温度放到锡膏熔点之上二三十度，时间加长，否则热量没法均匀。

可以试一下。二十秒一般这个时间可不短了，一般十多秒。也看你的炉子状况。

无铅220℃以上30-90秒，最高温度230-260℃。由于升降温曲线的存在，最高温度
260℃的最长保持时间不超过30秒。

你的BGA芯片资料里有没有焊接曲线
按那个设应该没问题
一般焊接虽然最高温度能到两百五六，但不会在这个温度保持很长时间
之前会有几十秒的预热

没有温度曲线的。
  

这个具体要看回流焊是几个温区的。