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联发科“含泪”卖芯片,根源何在

时间:12-12 整理:3721RD 点击:
铁流   科技、金融观察者
  
日前,联发科副董事长谢清江在解释为何要把把联发科“高阶4G芯片”曦力卖给小米时称,“我只有2个选择,一个是含泪数钞票,一个是含泪不数钞票”。有媒体更是以《副董事长谢清江含泪把精品当地摊货》为题报道此事。对此报道,联发科表示是断章取义,捕风捉影。
  
虽然谢清江的话说的挺煽情,但从谢清江“含泪”和联发科众多主管对将曦力卖给小米表示“不能谅解”等情况看,其中苦涩只有联发科自己能体会。其实,这早已不是联发科第一次试图冲击高端芯片却被现实打的头破血流,其背后的根源就在于缺乏核心技术,以及缺乏一个强有力的“爹”来进行垂直整合。


联发科副董事长谢清江
  
商业上的成功难以掩盖技术上的单薄
  
联发科的手机芯片虽然曾占据市场份额的三分之一,但由于在技术上严重依赖于ARM,商业上的成功难以遮掩技术底蕴上的单薄。
  
从本质上讲,联发科其实就是AA体系中的一个“马仔”——ARM公司掌握ARM指令集的扩展更新、微结构设计和编译器的开发,但并不直接出售CPU或SOC,只对AA体系内的IC设计单位和公司出售指令集授权和微结构授权。比如高通、苹果、华为、三星、国防科大等公司或机构都购买了ARM指令集授权,可以自行设计微结构;而联发科、展讯、联芯、全志、瑞芯微、炬力等IC设计公司获得的是软核或硬核授权,通过购买的CPU核与GPU核,以及各种接口IP核,通过一定的流程,“设计”出SOC。
  
具体来说,联发科的SOC的CPU核源自ARM,比如MT6592就是八核ARM Cortex A7,MT6595是4核ARM Cortex A7+四核ARM Cortex A17,最新的X10也是八核ARM Cortex A53。而GPU则用的ARM的MALI或者Imagination的PowerVR。基带技术上也并非原创,因此,联发科的SOC等于是购买ARM、Imagination等厂商的CPU核、GPU核、接口,“设计”联发科的SOC,并没有真正掌握核心技术,也就不具备核心竞争力。从技术自主创新的角度说,联发科“设计”SOC和联想组装电脑只是五十步和一百步的差距。
  
产品高度同质化、竞争激烈
  
虽然加入ARM阵营,就能购买ARM的IP核以及GPU,“设计”自己的SOC,并能运行安卓系统,兼容其软件生态,非常容易商业化。而且整个过程的技术技术门槛被大幅降低,时间成本和资金成本也会降低。
  
有得必有失,一旦选择加入ARM阵营,也就意味着从此沦为AA体系的马仔,在产品性能、功耗、安全性、利润等方面没有话语权,而且还有产品高度同质化、生存压力较大等风险。
  
因为ARM技术路线大幅降低了技术门槛和研发的资金和时间成本,国内加入ARM阵营的厂商如同雨后春笋般的冒出来:海思、展讯、联芯、全志、瑞芯微、炬力、新岸线……厂商众多导致竞争激烈。
  
ARM阵营众多的参与者除个别外,都是购买ARM的CPU核与GPU核,造成产品高度同质化,而联发科在产品性能上拉不出和其他厂商的差距,致使市场竞争异常激烈——在价格上,ARM阵营芯片已经陷入没有最低,只有更低的价格血拼。
  
加上ARM降低了技术门槛和时间、资金成本,导致后来者很容易在血腥的市场上竞争将原本的霸主扯下马——曾经的霸主德州仪器被高通取代,而高通取代德州仪器并非靠其IC设计能力,在初入江湖之时,高通的SOC功耗控制一直不如德州仪器,只是凭借着通信专利和基带技术得以上位。
  
而高通的霸主宝座还没坐几年,联发科依靠低价格大幅侵蚀高通的市场份额……正当联发科做到手机芯片市场三分天下有其一的时候,又被紫光和Intel输血的展讯打得丢盔弃甲,股价腰斩……
  
面对整机厂商话语权弱
  
产品高度同质化的情况下,能不能在市场立足的关键在于价格是否具有竞争力,以及是否有稳定的搭载平台。这直接导致相对于整机厂商,手机芯片厂商处于相对弱势地位,为了在血腥的市场中抢占市场份额,国内外ARM阵营IC设计公司为了获得一个稳定的芯片搭载平台,可谓是“八仙过海,各显神通”——高通采用“买基带,交高通税,送SOC+通信专利保护伞”模式占市场;联发科用“低价+交钥匙”模式抢搭载平台;联芯为了维持一个稳定的客户把自己重金研发的4G手机芯片L1860以近乎成本价的价格出售给小米……
  
即使奇招尽出,手机芯片厂商依旧处于相对弱势地位。具体来说。联发科曾数次试图提升品牌价值和芯片价格,结果却是在被无情的打脸——2014年试图用MT6592冲击中高端产品,结果最后只能装在888、998元的手机上,而2015年定位中高端芯片的MT6795更是被装在799的元手机上。
  
而联芯和马维尔则更加凄惨,联芯的产品只装载在小米499元的手机上。出身名门的马维尔的产品只能在二、三线品牌或充话费送的手机上见到......在联发科低价清理库存的情况下,国内某些ARM阵营的IC设计公司的产品连山寨机都看不上了。
  
联发科没有亲爹输血
  
由于在ARM体系中每个环节做什么,有多少利润在AA体系中已经形成潜规则,国内ARM阵营厂商基本沦为AA体系的马仔,不仅“操的是白粉的心,卖的是白菜的价”,还要被ARM税在吸血,这也是为什么中国ARM芯片年出货量超过10亿片,但产业依旧不赚钱的原因。
  
其实,ARM阵营里真正混的好的高通、苹果、三星、华为等公司,很多不是或不完全依赖于在市场上直接出售芯片赚钱。
  
高通在2014年凭借专利业务获得利润66亿美元,芯片业务赚取利润38亿美元,近60%营业利益来自于技术授权费,总利润将近一半源自中国市场。高通芯片业务38亿美元的利润更多的是依赖于市场份额巨大的因素,但利润的主要来源是高通税、专利授权费等方面的盈利,而当发改委反垄断后,新版专利授权协议给了大陆手机厂商更大的自由度,谈判难度大幅提升,直接导致至今依然有不少大陆手机厂商尚未与高通签约,专利费悬空未缴,高通3季度净利润锐减44%。
  
苹果、华为都采用垂直整合模式,自家的手机芯片不外卖,自产自销过日子,芯片价格内部定价,依靠自家手机的高溢价获得利润为芯片业务留足利润空间。
  
三星除了少量出售给某族手机芯片外,基本上都是依靠垂直整合模式自产自销,依靠自家手机的高溢价为芯片部门预留利润,而非在市场上直接出售芯片。
  
展讯很大程度上依靠母公司和Intel输血,其母公司获得集成电路大基金和国开行300亿资金,Intel则出资90亿人民币入股展讯,巨头的支持和输血成为展讯能纵横捭阖的基石。
  
而联发科则不具备这样一个“亲爹”,哪怕是一个具有江湖大佬地位的合作伙伴都没有,曾经红火的HTC在自己作死后江河日下,根本无法为联发科提供类似于华为对海思的庇护和扶持,更不可能帮助联发科打造高端品牌形象。
  
联发科的破局之法
  
联发科面临两大困局,一是市场份额被大陆ARM阵营IC设计公司侵蚀,二是始终无法摆脱山寨烙印,无法打造高端品牌。
  
在中国大陆经济突飞猛进,集成电路产业茁壮成长的情况下,不对大陆开放,也就意味着被边缘化,这也是Intel、IBM、AMD、高通、三星纷纷赴大陆合资/合作建厂的原因。虽然中芯国际、华力微在短时间内无法撼动台积电这类芯片代工寡头的地位,但是联发科的产品完全可以被海思、展讯、联芯的SOC取代。可以预见,如果台湾当局依旧固步自封,联发科的市场份额被大陆ARM阵营厂商侵蚀只是时间问题。
  
若要避免市场份额被侵蚀,最简单也是最实用的破局之法,就是让紫光收购联发科。不过这个方案是蔡英文及其背后势力万万无法接受的。
  
要想攀登高端品牌,必须打通技术创新和搭载平台两道关卡。
  
就IC设计而言,得益于重金收购、挖走了一批技术大牛,苹果自“旋风”始,就拥有ARM阵营最强的微结构,使苹果在宣传上游刃有余,甚至部分果粉还“信心爆炸”,宣传苹果设计的微结构能吊打Intel的Haswell。这使得苹果可以很容易将自己打扮成高科技公司的形象。
  
高通自主设计环蛇架构之后,骁龙820回归了自主设计的微结构,虽然还没有产品问世,但单凭自主微结构这一点,就使很多人对其报以期待,并挽回了部分因骁龙810失去的口碑。
  
而三星在IC设计方面也是不惜血本,收罗了不少人才,并充分利用设在美国研究机构的研发能力,开发出了自己的微结构——即将推出的猫鼬也将使其告别使用ARM公版微结构的历史。
  
可以说,自主设计微结构,是通向高端SOC必不可少的技术噱头(其实都是性能过剩),联发科若要想冲击高端SOC,自主设计微结构是必须跨过的坎。
  
另外,即便在技术上取得突破,联发科还需要获得稳定的搭载平台,在当今HTC已经日薄西山的情况下,联发科可以通过和大陆拥有巨大销量,且基本站稳2000元档的手机厂家设立合资公司,分享利益。这能使联发科不再重复原本定位中高端的芯片,最后被大量使用于千元机的覆辙,并在2000元档手机中站住脚,逐步打造出自己的品牌形象,就如同华为将麒麟930这样实际上性能与MT6752相差不大的芯片用于2000元档的手机后,使其获得了中高端芯片的市场认知。
  
不过,基于“你懂得”的原因,联发科和大陆手机厂商合资的可能性微乎其微。
  
结语
  
总之,在ARM阵营要混得好,必须身怀绝技,比如高通在3G时代的通信专利;或者必须拼爹,比如苹果、华为、三星的垂直整合,展讯有其母公司和Intel输血。
在ARM阵营中,如果没有后台输血,不依靠垂直整合模式,不依赖通信专利耍流氓,哪怕市场份额达到三分天下有其一的地步,地位依旧不牢靠,今日的霸主、明日的囚徒在ARM阵营中并不罕见。
  
在苹果、高通、三星都已有或即将推出自主微结构,华为也在着手设计自主微结构的情况下(华为早在几年前就曾找中科院计算所合作,还将北京的研究所开在龙芯同一个园区,根据华为以重金从体制内挖走前端设计师的时间和芯片研发所需要的时间来估算,2017-2018年华为自主设计的微结构有可能问世)。联发科如果永远使用公版微结构,高端梦只能是幻想。
  
在技术上无法形成差异化竞争的同时,又没有强力亲爹进行输血或垂直整合,完全依靠在市场上卖芯片自然导致其地位非常不稳定,在和整机厂商的博弈中自然处于弱势地位,芯片只能“含泪”出售就在所难免了。
  

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