大家来谈谈现在半导体行业这些公司吧

在半导体业干过几年转去做嵌入设备，一晃下来也15年了。
我这个小p虽然没有混到管理层叱咤风云，也勉强算是白头宫女话天宝吧。但有不尽之处还请拨冗指正。
--当年发帖四处炫耀的高富帅或者女神 今天也许已经沦为默默顶帖的矮挫丑和弃妇。
                                                  by某水木名嘴
1，TI。当年手机平台的领军人物 跟nokia一同书写了手机平台的神话。同时也带火了ARM的普及。
nokia巅峰时期动不动10几个m的旗舰到群狼战术动辄几十个甚至上百m的低端机都是ti的平台，nokia自己也大把的基带 射频设计人员。08年时惊雷响起，TI退出手机平台，nokia转投博通英飞凌怀抱。
TI现在只能做些工控和家用嵌入芯片，还有老本行模拟。工控领域DSP远没有以前一招鲜吃遍天，所以TI自己都转到ARM DSP和AP架构上了。
2，鲜明对比的是QC 高通。高通当年也就在北美市场比较牛b，现在高通已经遥遥领先，把TI甩到第二梯队了。
随着北美和欧洲大上3G 4G网络，高通大把专利坐着数钱就行了。顺便搞搞平台，赚个零花钱。这10年是高通高唱凯歌的10年，下10年恐怕也依然是。
3，Intel 我心中无二的女神。工艺制程凡是硬的东西无一不牛b。拖着AMD搞工艺升级，耗光了AMD的家底自己也累得吐血。然后转玩多核。可惜他这次跑得快了，还没有哪些软件厂商能写出蠢笨到希望8核甚至32核全开才能达到火力效果。从08年到现在，主流的依然是2，4核。当年Intel CEO宣称的32甚至64核就是个joke。
PC市场已经饱和，不再像当年摩尔定律一样14个月主频翻番。
Intel现在主战服务器和无线平台市场了。
说道这两个市场，就不能不提ARM。ARM当年被intel扶植过，甚至也给过intel授权。但最终大家背对背各走各路。
arm现在还撼动不了intel的地位，即便是联合了所有不愿受intel挟制的半导体厂商。intel当年在嵌入式领域浅尝则止，现在arm慢慢做大从嵌入领域杀到服务器市场，反过来威胁到intel的霸主地位。
4，苦苦往服务器和无线市场挤得还有Nvidia
NV哥当年力压ATI一头，直到ATI被卖给AMD为止。笑傲江湖的nv哥杀入了服务器领域，这是intel的老巢，intel反手又给了nv一刀，不开放总线。NV在PC领域份额越来越少，只好转投手机平台。做了6、7年刚刚占了3%的零头。聊胜于无。当年的女神 已经不得不放下身架四处招揽生意了。
说来说去，20年来一直玩的还是这几家。有的越玩筹码越多，有的越玩身上的身家越少。半导体本来就是烧钱而且差一步就死的行业。文无第一，武无第二。这半导体绝对是玩武的架势。所有的半导体公司，最终都是竞争的关系。但是在一定框架下，有的公司可以联合起来搞其他的公司。没有永远的朋友，也没有永远的敌人。
半导体业爱恨交织，恩怨情仇，阴谋阳谋无非都是为了利益。这真是一场唱不完的大戏。

我的观点，没有产业链整合能力的半导体公司日子会越来越艰难
这个行业以后越来越传统工业化，只会留下几个巨头
产业链整合好的生存几率更高

内容好抽象，能不能介绍下，产业链整合是啥意思？

向下整合，向上整合
要么有到终端的产品线，要么在工艺制造上有实力
前者如华为，后者如intel，两者都有如三星
如果都做不到就老老实实拼成本吧，把对手挤死掉，mtk，sprd等的出路

过去几十年，大企业集团的半导体部门独立是一个大趋势，包括moto，西门子，飞利浦，日立等等都把自己的半导体部门spin off出去，大多取得比留在原集团更好的成绩，目前我没看出来这个趋势反转了。

你举得这几个例子目前状况都不算好吧，三星，苹果都是整合的正面例子

你要是跟他们以前作为一个部门的情况比起来，就好很多了。竞争力都强了很多。独立以后可以毫无顾忌地干掉那些不赚钱的夕阳部门。
另一方面，半导体行业总体来说这些年不景气，像freescale，nxp，瑞萨等如果还留在集团内的话，要么跟着集团一起完蛋。要么拖垮整个集团。
海思现在还太小，等长大了也会出现问题。半导体部门需要的资金运作方式与其他部门太不一样了。
苹果的半导体部门就定制那么几颗ic，而三星类似国企，随便这么折腾都有政府买单，都属于特殊的case。

海司在华为里面就是吊丝。几乎所有集团公司里面，IC部门都是边缘化的，营运能力都很差，没有话语权。
至于向制造整合，更是脱离产业实际，先不说一条28nm的工艺线要多少钱，自己的产品线都吃不饱，intel和三星还不是积极拓展代工业务。
至于三星，它背后是整个韩国，有的是钱，哪个公司能和它比？
intel这几年在移动通信上毫无建树，最近还裁员，从另一方面也说明了整合产业链的IC公司并没有多少优势。