IBM中国芯片设计中心宣讲会 - 北京地区
同时，面试工作也将在9月25日开始全面展开。请同学们务必在9月23日18:00之前，将简历通过51job投递.
投简历方式：统一通过51job进行收集，请学生们
(1) 登陆http://2013ibmcampus.51job.com/
(2) 在“2013 Campus Position”栏目中，点击"Apply Now"
(3) 进入下一个页面后，点击Apply Now -> CSTL (China System & Technology Lab,IBM中国系统与科技开发中心)
(4) 进入下一个页面后，点击"Chip Design Engineer"展开，然后点击下方的"立即申请"，开始简历的投递
注：a. 为了便于我们收集简历，请将申请的第一职位选为"Chip Design Engineer"
b. 我们部门在北京、上海、无锡、西安有办公地点，员工可以根据自身需求，自由选择期望的工作地点。
c. 北京地区的简历收集截止日期是 09月23日（周六）18:00
面试注意事项：
a. 1面、2面均通过电话和电子邮件的方式进行通知，请同学们保持手机畅通，2面会在25号晚上进行通知。
b. 1面一般不需要特别准备，请大家轻松参与。但是2面需要同学们准备15分钟的演讲(PPT)，主题不做限制，任何有助于获取Offer的内容都可以。
c. 由于1面、2面的节奏比较紧凑，建议每个参加面试的同学都能提前准备你的演讲。
d. 对于顺利通过2面的同学，我们通常会在面试结束后的2~3周内，给出回音。
有任何问题，可以回复本贴，也可站内私信。
就应该这样子，北京上海各设两个office，想在哪里就在那里办公
截止日期 ： c. 北京地区的简历收集截止日期是 09月23日（周六）18:00
目前简历数量比较少，请大家踊跃投递。
IBM 中国芯片设计中心在上海和北京已有超过100 人的设计团队，参与的全部都是IBM 内部和全球最先进工艺下的复杂设计，目前项目集中在45nm和32nm节点上。
之前的Wii 1G， PS2 3G ， Xbox 360 还有IBM 的大机 P Z系列中的配套芯片都有IBM 中国设计中心的参与。IBM 可以为大家从事技术工作提供一个较高的起点和较好的成长环境。
请大家多多关注宣讲，可以了解更多。
IBM中国芯片设计中心定于2012年9月24日（周一）晚18:30-20:30在北大理科一号楼1126教室召开交流宣讲会，欢迎学生和老师踊跃参加。
为啥要先投简历后宣讲呢？宣讲完再投简历不是更有的放矢么？
学校不开放提前宣讲+某些公司提前招聘和特别早要求学生接受offer导致的恶性竞争
貌似我们公司宣讲是在笔试后，那个时候难说某些人在我们公司都已经面试结束了。。。
你们什么时候宣讲？
IBM中国芯片中心JD:
Chip Design Engineer
Location: Shanghai, Beijing, Xi’an, Wuxi
IBM Chip Design Engineers are working on cutting-edge SoC (System on a Chip), ASIC, High Performance Processor, Chipset, Digital/Analog and Mix-signal Circuit IP design for our clients inside and outside of IBM. By employing the industry leading tools, state of the art methodology, and innovative semiconductor technologies ranging from 90nm to 22nm and beyond, you will be participating in the development of end to end solutions including:
· Architecture design
· Performance analysis and tuning
· Front-end logic design and verification
· Back-end implementation and optimization
· Circuit IP design, package and electrical design,
· Electronic Design Automation (EDA) & methodology development and deployment
· Chip hardware validation
Requirements:
1. CS/EE or background in areas related to digital or analog chip design
2. Research and development experience in one or more of the following areas:
· Architectural design, analysis, and optimization
· Proficiency in Verilog/VHDL, and familiarity with programming and scripting languages
· Digital logic implementation and verification on the basis of the target system specification
· SoC design methodology: Knowledge of SoC integration, modeling and verification at a different abstract level
· ASIC back-end design methodology: Knowledge of synthesis, timing, DFT, floor planning, physical design, signal/power integrity, packaging, and other back-end activities
· EDA algorithm, tool, and methodology development
· Experience/knowledge in analog and mixed-signal IP design, test and evaluation with Bulk CMOS, BiCMOS, SiGe, or SOI technologies
· Good software background and strong C/C++ skill is a significant plus.
3. Experience in one or some of the application domains, will be a plus
· High performance computing (servers) system, processor, chipset and ASICs
· Communication, networking and wireless applications
· Digital signal processing and RISC Processor architecture
· Digital media, audio/video graphic and gaming processing
· Consumer electronics applications
· High Speed Interface/Serdes applications
· Other emerging technology and industry areas
4. Good English skills, communication skills, and willingness to work with a global team. Skill in other languages will be a plus.
5. Good learning competency and ability to work in diverse areas in a flexible environment
欢迎大家投递简历