有什么办法可以减少dcdc的ground bounce
时间：12-12
整理：3721RD
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多bond几个pad出去会不会有帮助？大家在对付ground bounce的时候有什么有效的办法。
除了多bond几条，而且要bond近一些。可以的话打down bond。
有些package，有exposed pad，将bondwire打到exposed pad上，称为down bond
明白了，那请教这样bond有缺点吗，比如影响良率？是不是需要特殊制程？能减小多少寄生电感呢？
他说的应该是那种WLP封装，没啥缺点吧。寄生电感几乎没有，因为不用bond wire了，直接一个金属棒顶在pad上。