前仿跟后仿差别怎么那么大？

前仿时结果很好，后仿有些信号都出不来
看了提的寄生参数
有好多几欧姆的电阻（如果不提电阻结果好一些）
这些电阻可能在哪边？
Calibre可以找到这些电阻吗？
谢谢

一般后防不会比前方差这么多吧
你是不是layout时候太不注意了？

SMIC18逻辑工艺，大概2万个晶体管左右，数模混合电路，用HSIM仿的，HSIM设置为SPEED=2，因为实在太慢了......
300M-400M的信号在片内走100-200um关系不大吧？

直接看到几欧姆的电阻可能是contact或者via的
实际会有很多支路的电路并联的，实际寄生电阻会小很多

电阻大只能说明layout有待提高，电阻大的可能：金属换层只用了一个或者很少的via；有很长很长的连线，比如200um长，0.5um宽，那么电阻就是0.08*200/0.5=32欧姆
0.08是.18工艺中除顶层金属外大概的方块电阻