请问 stacked die 这个术语应该怎么翻译？
时间：12-11
整理：3721RD
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是翻译成堆叠晶粒，还是堆叠晶片，或是堆叠芯片？
另外，请教die、chip和wafer都是什么，在中国大陆一般怎么翻译？它们之间有什么关系吗？
非常感谢！
另外，请教die、chip和wafer都是什么，在中国大陆一般怎么翻译？它们之间有什么关系吗？
非常感谢！
我觉得：
wafer：晶圆、硅片
die：管芯
chip：芯片
叠层芯片
die/chip大部分都不区分了，芯片
die也可以叫管芯，但现在这种叫法越来越少了
wafer大陆以前叫圆片，现在大部分都跟着对岸叫晶圆了
关系楼上有一篇说的很清楚了