生产芯片时，die的大小也受限？

在书上看到：“Increases in die size are less predictable and slower, ranging
from 10% to 20% per year."
这个受那方面的限制呢？
谢谢

废品率高
封装也有限制
光刻窗口大小固定，如果die比较大，芯片就少

光刻的工艺窗口现在一般大小都是26*8的,一般最大的die的面积是26*33的
要增加窗口宽度,对光学系统设计加工的难度增加很大
扫描长度主要由供电台决定的,供电台的在一定范围内的稳定匀速运行也是问题,芯片不能想加工多大就多大的
不过如果die的面积变大,光刻速率就会提高,成本也会下降
所以die的面积还是不断变大,晶圆面积也不断变大