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关于MIM Capacitor

时间:12-11 整理:3721RD 点击:
TSMC .18的RF CMOS工艺提供了mimcap_rf的电容,由top  metal, bottom metal,shield metal组成,用mimcap_rf电容做耦合电容时,rf信号的走向是否有讲究?从top--bottom还是bottom--top? 谢谢

一般的mim电容来讲bottom寄生电容大,方向应该没区别
rf的就不知道了,而且你怎么定义信号的走向?

就一般的频段里没有区别,很多rf model里上下寄生电容是一样的
但接地一定要bottom

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