请教各位芯片专家一个问题
时间:12-11
整理:3721RD
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是这样的,我遇到一个电路,模拟电路,使用的是分立元件+模拟芯片,
现在想用仿真软件跑跑,仿真软件是基于spice一类的商业软件,例如protel,
我发现软件提供的仿真模型有点不符合我的要求。
分立元件都没什么问题,模拟芯片的问题就很大了,
芯片的仿真模型基本上都是功能性的模拟,用于电路功能模拟基本上还可以,也就是说如果电路功能是倍频,起码不会出现分频这么离谱的事情,
但是如果用于某些精密点的模拟,例如输出信号的频谱分析,其分析结果就与实际差的太远,
如果是输出信号的相位噪声分析或者抖动分析,结果就惨不忍睹,虽然也是一个结果,不过基本上可以无视,没有什么参考价值。
请教大家,遇到分立元件+模拟芯片这种情况,有什么好的仿真办法?
似乎如果芯片模型足够精确,仿真时间足够长,结果还是可以的,不知道是不是这样?
如何得到一个满足我要求的足够精确的芯片仿真模型?
谢谢。
现在想用仿真软件跑跑,仿真软件是基于spice一类的商业软件,例如protel,
我发现软件提供的仿真模型有点不符合我的要求。
分立元件都没什么问题,模拟芯片的问题就很大了,
芯片的仿真模型基本上都是功能性的模拟,用于电路功能模拟基本上还可以,也就是说如果电路功能是倍频,起码不会出现分频这么离谱的事情,
但是如果用于某些精密点的模拟,例如输出信号的频谱分析,其分析结果就与实际差的太远,
如果是输出信号的相位噪声分析或者抖动分析,结果就惨不忍睹,虽然也是一个结果,不过基本上可以无视,没有什么参考价值。
请教大家,遇到分立元件+模拟芯片这种情况,有什么好的仿真办法?
似乎如果芯片模型足够精确,仿真时间足够长,结果还是可以的,不知道是不是这样?
如何得到一个满足我要求的足够精确的芯片仿真模型?
谢谢。
购买模型?
这个似乎颇有难度,因为spice模型是基于物理特性描述的仿真模型,
spice模型对芯片描述的越清楚,仿真结果就越精确,这是好的一面,
但是模型描述越清楚,该芯片被外界所知道就越多,尤其是这个还是半导体特性的描述,
换句话说,如果模型真能完全反应该芯片的特性,那么该生产厂家将没有任何秘密可言,
任何一个其他有芯片生长能力的厂家都能够生产出该芯片而不用研发,这是矛盾的另一面,
似乎是这样,有什么好的解决办法?
没有卖芯片模型倒是真的
不过有模型和做出芯片来是两回事
毕竟一个是外端口特性,不设计内部实现的
模拟芯片的模型倒真的有,不知道卖不卖,
模拟芯片spice模型已经很基础了,见过一些运放的模型,大概是一些基础元件的组合,例如三极管,电阻,电容等等,
如果模型描述足够清楚,做出相同芯片不困难,
我不清楚如果电路中有模拟芯片,要仿真出如相位噪声一类的结果,芯片模型需要精确到什么程度。
现在模拟电路仿真遇到的问题是,一有芯片,整个电路几乎不能得出一个比较准确的结果。
presim跟postsim差距还是挺大的,没有layout光有电路图和model不可能仿出像phase
noise这么复杂的东西。就算postsim也仿不准,影响因素太多了
那么以现在成熟软件的模拟电路仿真能力,带芯片的电路能够仿真到什么程度?
频谱可以吗?上升沿下降沿的时间能够仿真精确吗?
那个芯片能仿到什么程度怎么样只能去问那个做设计的人,不知道用什么东西能精确对
芯片建模。如果是postsim跟实测差多少的话,要看设计看模型看乱七八糟的看运气