ISE，summary报告出现的问题Number of bonded IOBs溢出

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Number of bonded IOBs使用了138%，大家有遇到过这种情况吗?
实际中，我并没有使用这么多，主要是因为有一个模块是256bit的输入，但是我在它的上一级模块中将它实例化为全1了
最后仿真并没有报告warning或者error，大家怎么看这个问题?

   图片没发成功，我再重发一遍

   372是这片FPGA的可用IO数量，你顶层的IO数是514，多了！

并行输入256bit?不是吧······

   感谢回复！顶层大约133个，是在底层有些模块我设计了一个输入，但是在它的上一级模块中全部例话为1或0。最后并没有warning或者error出现

   在它的上一级模块中全部实例化为全1或全0了。我只是猜测是这个原因，但是并不是这么大的数据是由外部来的。

   IOB是与FPGA的PIN对应的，与内部模块的pad没有任何关系，你看看是不是综合的顶层设置错了?

请问小编找到问题了没有?

   没有，还不太懂怎么回事，但是使用时好像又没什么问题.一些接口是底层的输入，但是在它的上一级中，被赋值1或0了

   我遇到类似的问题，因为我用的IP的edf文件，port的位宽搞错了