FPGA走向硅片融合时代

处理器核封装在一起是很有难度的事情。但用户和应用要求必须将异构系统集成到一个封装中，这意味着要混合和匹配芯片IP，集成设计流程和集成系统测试方法，封装在一起可以提高系统性能和降低系统功耗，更小的封装会具有更低的系统成本。Altera与TSMC合作，采用其CoWoS（基底晶圆芯片）技术（该技术仍属于2.5D封装技术），将制造和封装合并到一起，生产出Altera第一款异构测试芯片。Altera还与IMEC（一家比利时的研发机构）合作进行3D封装研究，并与其他合作伙伴在2.5D和3D工具以及技术上进行合作，包括影响标准、评估小间距TSV（硅通孔）、开发小间距微凸块等。

崭新应用

FPGA技术的不断创新和突破，以及硅片融合架构产品的推出，使之可以应用在许多以前不曾涉足的广阔领域。在计算领域，混合架构FPGA可用于服务器中进行硬件加速；在存储领域，混合架构FPGA可应用在固态硬盘当中，减少延时；在工业领域，混合架构FPGA可用于高能效的驱动器，和ARM处理器配合降低系统成本和功耗；在汽车中，SoC FPGA和ARM分工合作，实现视频监控，可实现车载辅助驾驶。

FPGA创新的脚步还在继续，相信未来还会带给人们更多惊喜。