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物联网大战火热开打 半导体厂商憋大招

时间:05-26 来源:互联网 点击:

物联网魅力席卷全球,为抢食市场大饼,半导体厂纷纷藉由购并或策略结盟方式厚实技术和产品战力,如安谋国际(ARM)买下Wicentric和SMD跨足 蓝牙Smart矽智财市场;Altera和晶心科技则分别藉由与研究机构和协力厂商合作,开发更多高性能且低功耗的物联网方案。

物联网(IoT)大战火热开打。半导体大厂如安谋国际(ARM)、Altera、晶心科技、力旺电子皆纷纷投注更多资源开发低功耗无线产品,并致力打造更加灵活安全的IoT系统,希望藉由并购或结盟的策略,整合双方的技术资源,提供业界更出色的产品与解决方案。

ARM收购Wicentric/SMD

ARM 宣布收购Wicentric和SMD(Sunrise Micro Devices)两家公司。上述这两家公司的矽智财(IP)将整合成为ARM Cordio产品系列,补强ARM现有处理器和实体(Physical)矽智财阵容,将锁定IoT等具有低功耗无线通讯需求的终端应用市场(图1)。





  图1 低功耗无线通讯技术的终端应用市场示意图


Wicentric 为蓝牙智慧(Bluetooth Smart)软体方案供应商,主要聚焦在低功耗无线产品的实现。其产品线包括蓝牙通讯协定堆叠(Bluetooth Protocol Stack)和应用类别(Profile),可用以创造能互通操作的智慧产品,以及供晶片整合的链结层(Link Layer)。SMD则是提供蓝牙无线电矽智财的私人公司,解决方案包括已经验证(Pre-qualified)、自给自足的(Self- contained)无线电区块,以及可简化无线电部署的相关韧体(Firmware)。

SMD无线电方案的核心特色在于可以低于1伏特的电压运作,因此利用电池或采集式能源即可维持长久运作。

上述这两家公司的低功耗无线开发专业,将进一步为ARM拓展Cordio系列低于1伏特电压的蓝牙方案带来极大助益。

Cordio 系列是ARM产品系列中基于标准、低功耗的无线IP解决方案,每个Cordio解决方案包含一个已经验证、独立的无线区块,以及相关链结层韧体、堆叠和应 用类别;此外,还有设计、测试、整合、验证及应用开发的指南,有助加速从概念设计到终端产品的开发时程。


藉由采用ARM Cordio系列无线电IP,半导体公司可取得先进低电压无线电解决方案,并以具成本效益和无风险的方式持续跟进不断变化的标准和制程技术。有鉴于IoT应用已成大势所趋,大厂如Altera因此宣布加入工业网际网路联盟(Industrial Internet Consortium, IIC),将与该联盟成员一同开发工业网际网路技术,促进物联网全球生态系统的发展。

厚实IoT战力 Altera加入工业网联盟

Altera工业业务部总监David Moore表示,Altera将为工业网际网路联盟寻求创新方法,来加速实现智慧云端和闸道平台,并采集处理来自网路边缘的各种物体输入讯号。

上述这些平台皆能显着受益于Altera的软硬体可程式化功能,满足分散的应用需求,并以高性能价格比提供加速资料中心,以及物联网基础设施的分析和安全功 能。工业网际网路联盟执行董事Richard Soley表示,该联盟一直处于工业物联网创新和技术开发的最前端,Altera的加入可发挥其在现场可编程闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC)解 决方案方面的优势,开发更加灵活和安全的物联网系统。

据了解,Altera可高度订制化FPGA和SoC产品,让设计人员得以安全桥接物联网的多种应用,并发展各种有线和无线介面标准;同时FPGA技术还能支援资料分析和控制功能,满足新兴IoT应用需求。

事实上,Altera FPGA、SoC和电源产品早已在射频(RF)无线系统,以及机器至机器通讯网路互联中扮演重要角色。此外,可程式化逻辑被广泛应用于工厂自动化和智慧电网中,支援高性能控制和分析功能,实现高效率、安全、保密的高阶制造和电源系统。

此外,FPGA也能用于下一代汽车和医疗物联网系统,以及智慧城市应用中,如采用了高性能嵌入式视觉和视讯分析功能的智慧照明和交通管理系统。

此外,为促进全球IoT的部署,无线物联网论坛(Wireless IoT Forum)日前宣布正式成立。该组织的创建系为了推动受到广泛采用的无线广域网路技术,包括在授权和免授权频谱。

加速IoT应用成形 无线物联网论坛成军

无线物联网论坛将致力为市场构建完整的生态系统,并使无线/固网网路营运商、基础设施供应商,应用程式开发商、半导体厂商、无线电技术供应商、模组开发商、系统整合商和垂直终端用户等,未来皆能利用这项完整的生态系统,以验证和优化物联网的品质,进一步确保使用者满意度。无线物联网论坛表示,Will Franks将担任董事长;执行长则为目前国际工程技术学会(IET)总裁兼英国通讯传播委员会(Ofcom)技术资源主席的William Webb负责担任。据悉,Will Franks先前为Ubiquisys的创始人与首席技术长,不过Ubiquisys已被思科(Cisco)以3亿1,000万美元收购。

无线物联网论坛执行长William Webb表示,物联网的联网设备虽可带来互通性,并同时控制多个设备,但其分散的标准和技术,仍旧阻碍市场发展。为解决这些问题,目前无线物联网论坛也已开始大量整合各式各样的技术,促进标准成立,努力使物联网世界变成现实。

无线物联网论坛董事长Will Franks补充,成功的无线技术建立在方便的操作性与开放的统一标准,并须能满足终端用户的需求;有鉴于此,该论坛致力于与所有主要利益相关者合作,以 确保世界各地皆能成功部署物联网。无线物联网论坛将促成标准化的推动,为无线联网创建强大的技术平台,打造充满活力的市场。

据悉,该论坛的第一次全体会议于2015年4月29日举行,现在仍在积极招募新成员,并将与物联网发展关键厂商从产业价值链开始合作,加快相关标准的制定和部署。

随着物联网的快速发展,各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连,在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下,晶片安全防护解决方案也愈显重要。着眼物联网市场发展趋势,力旺电子与晶心科技宣布,携手切入安全应用领域,推出晶片防护解决方案。

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