2012年3D芯片可望实现商用化

算机用于冷却热点的流体开发经验──那些流体可能会快速地流经微流体通道而进入3DIC中。Meyerson说："就算你拥有着完美的接合剂，也可能必须排除较高堆栈内层的热量。透过堆栈的微流体信道水冷散热器可以从硅砖中间耗散掉大量的热。"
　　

程明表示："我们现有的Fluorinert电子氟化液针对数据中心的服务器与硬盘，协助其冷却设备进行散热，但与IBM的合作上，我们还将探索用于协助冷却3DIC的液体。"　
　　

除了使制程技术更加精炼，以实现堆栈芯片的互连与维持冷却状态外，设计人员们还必须思考可能从3DIC串流而出的数据量。在这方面，光子将成为3DIC处理大量I/O时不可分割的一部份。　
　　

"目前的电子数据传输可能消耗高达50%的芯片功率。而光子在每位瓦数方面具备更高能效，将成为3DIC的基本要素。"Meyerson指出，"在堆栈3DIC时，我们将会需要用到激光器、谐调器和侦测器。"　　
　　

虽然3M与IBM合作的消息不久前才对外发布，但3M公司开发3D解决方案其实已经有一段时间了。事实上，今年稍早，3M公司就曾经发布一款用于处理3D堆栈晶圆的技术。该公司这款芯片承载系统(WaferSupportSystem；WSS)简化专为堆栈而磨薄晶圆的处理过程。　　
　　

WSS系统"首先以临时黏着剂将磨薄的晶圆黏在玻璃上，使玻璃在接合过程中可支撑晶圆，"程明解释，"接着，在两块晶圆堆栈后，再透过雷射剥离过程移除用于承载的玻璃。"　　
　

预计在2013年以前，3M公司和IBM公司可望准备好这款端对端制程方案，为有如硅晶摩天大楼般堆栈高达100层芯片的处理器、内存、混合讯号、连网与I/O等异质性芯片堆栈实现广泛的商用化量产。