2011全球半导体资本设备支出将增长10.2%

随着半导体的持续增长，2011年全球晶圆制造设备（WFE）收入预计将增长11.7%。英特尔、晶圆和NAND支出将推动先进设备的需求，从而沉浸式光刻（immersion lithography）、蚀刻（etch）、双重曝光中涉及的某些领域以及关键领先的逻辑制程将会受益。

2011年全球封装设备（PAE）收入的增长预计最低，为3.6%。后端制造商在2010年实现了可观的增长，但市场于去年第四季度开始放缓。随着供需趋向平衡，订单也已经放缓。从后端工艺提供商的资本支出的角度来说，适用于低成本解决方案的3D包装和铜线绑定是目前主要的侧重点。绝大多数主要工具领域将在2011年出现增长，但先进的模具表现应在今年超越总体市场。

2011年，全球自动测试设备（ATE）预计增长6.9%。Gartner2011年的增长预期是由片上系统和先进的射频等细分领域的持续需求所推动的。随着DRAM的资本支出软着陆，自动测试设备内存收入很有可能在2011年回落。然而，NAND测试平台在今年仍旧保持强劲增长。