2011全球半导体资本设备支出将增长10.2%

全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。 然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。

Gartner执行副总裁Klaus Rinnen表示："尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小程度。"

半导体资本设备市场的所有领域预计都将在2011年呈现增长态势（见表一）。Gartner分析师表示，2011年的支出是由积极的晶圆设备制造支出，处于领先的集成设备制造商（IDM）逻辑能力的加速生产，以及内存公司加速双重曝光等因素推动的。2012年，半导体资本设备支出将下滑2.6%，随后将在2013年增长8.9%。随着内存供过于求的影响，周期性的下跌应该在2013年底出现。

表一：2009-2015年全球半导体资本设备支出预测（单位：百万美元）