应对LTE测试复杂化及成本挑战 非信令测试将成主流

报告显示，预计2013年全球LTE用户将达到1.4亿，2017年将达到9.2亿。而TD-LTE用户，到2016年将增加到1.5亿户，约占全球LTE用户总数25%。在中国市场LTE智能手机有望在2013年逐步成熟，并在2014年走向大众市场。

LTE 多频段下 手机量产速度面临挑战

当前终端产品支持的通信协议越来越多，LTE终端产品的测试项目比2G、3G多出近百项。不仅无线制式在增加，终端支持的频段也在增加。这对生产测试提出了更高的要求，测试项目和测试时间达以前的数倍。测试时间的增加意味着测试成本的提高，促使芯片和终端厂商寻求减少产品测试时间与仪器投资成本的方法。

图1 目前智能手机覆盖的功能

在生产手机时，传统的信令测试每一台手机都必须通过验证测试以及检验，非常耗费时间。受于成本压力，目前这类测试流程将逐渐从传统的信令测试，转型成非信令测试，再进一步转变成快速序列非信令测试。根据多家厂商的数据，非信令生产测试时间可加快50%以上，相信未来手机生产测试模式将大举从信令(Signaling)转变至非信令(Non-signaling)。

图2 信令测试、非信令测试、快速序列非信令测试对比图

帮助终端制造商提升测试效率、降低测试成本，一直是测试与测量厂商追求的目标。MWRF最近专访了多家测试测量厂商，就非信令测试技术及趋势进行了广泛的交流。

终端产品产测复杂化催生非信令测试

"尽管要市场完全接受非信令产测需要一个过程，但其一定是这个行业的发展方向。"
---艾法斯（亚洲）有限公司业务拓展经理路遥

艾法斯（亚洲）有限公司业务拓展经理路遥向MWRF介绍道，随着4G技术引入多种无线技术于一身，未来的终端设备产测将越来越复杂，客户面临着巨大的测试成本压力。当前测试成本最直接的表现就是单机所需的测试时间，倘若仍保留信令的产测方式，其成本是客户无法承受的，这就为引入非信令测试带来了时机。

路遥指出，在Qualcomm的引领下，全球各主流蜂窝移动通信芯片厂商均已支持非信令产测模式，包括：Broadcom、Marvell、Mediatek和ST-E等。同时，几乎所有的二三线芯片厂商都在积极跟进，这一点在LTE技术上体现的尤为明显，如：GCT、Sequans、Intel/Infineon和Altair等。而在WIFI、Bluetooth和GPS等移动互联技术上，各大厂商早已将非信令模式引入生产环节，包括Broadcom、Atheros、TI、Marvell和MTK/Ralink等等。而经过几年来在实际生产中的不断检验与改进，非信令技术已趋于完善。

路遥进一步指出，在非信令测试上，仪表厂商也是越来越专注，并开始尝试提供专门性的解决方案。

作为一家在射频测试测量领域的专业公司，艾法斯为生产型客户提供了非信令测试解决方案--PXI3000，这是一款基于PXI架构通用射频测试平台，该平台不仅可以完美支持FDD/TDD-LTE相关的非信令测试，对其他最新的无线技术标准，如802.11ac等，同时实现了全覆盖。

据了解，传统测试测量仪器的功能是单一的，每一台仪器只完成特定的功能，如信号源、频谱仪和综测仪等。而基于PXI架构的测试仪器则完全不同，它是模块化的，就如搭积木，用户可以根据自己的实际需要，使用通用的PXI模块搭建出各类功能丰富的仪器。

路遥表示，艾法斯利用PXI3000系列模块为客户预定制出功能强大、性能优异的无线终端生产测试解决方案。基于PXI3000搭建的测试方案几乎可以满足用户在无线终端生产环节所有的射频测试需求。这一测试解决方案已经得到了全球范围内的大规模商用，从全球顶级无线设备制造商到国内中小型手机厂家均有使用。PXI3000进入市场，测试颠覆了传统的生产测试理念，极大地推动了生产测试向非信令方式的转型。

最后，路遥强调，尽管要市场完全接受需要一个过程，但非信令产测一定是这个行业的发展方向。

多DUT非信令测试提速生产制造流程

"多DUT并行非信令测试解决方案，能够使终端客户的效能，投资利用率得到极大地提升"
---莱特波特市场部技术经理马国华

莱特波特市场部技术经理马国华表示，如今主流的手机芯片商都纷纷推广非信令测试方案，提高各自终端客户产品的生产制造效能，降低终端产品的制造成本，同时保持良好地产品质量。

马国华告诉MWRF记者，如果采用传统测试产品和方式，要想提高产出率，制造商只能去添置新测试设备或增加生产配套。然而，莱特波特为制造商提供了LitePoint IQxstream平台，能够实现4台DUT（待测设备）同时并行测试，可将生产测试吞吐量提升3倍效率。IQxstream可以支持面向4G LTE 和LTE Advanced（超过100Mhz带宽）所需要的更大带宽，为生产测试领域长期平滑演进的需要提供了坚实的支撑。四部终端并行