TD-LTE芯片：多模多频挑战大

：明年是商用准备关键之年

TD-LTE是当前的热门，也是未来大家的希望所在。因为现在的3G带宽还不能满足大家的宽带、数据通信以及多业务融合的需求。LTE的产业发展进度远远超出我们当初的预估，在3G时我们高估了3G的发展速度，可能在TD-LTE阶段很多产业家低估了TD-LTE的发展速度，相信TD-LTE的发展速度会超出很多业界有经验人士的预测，速度会很快。

我们认为明年是快速完善商用、达到商用要求的一个发展阶段，而且相应的各种准备工作在明年应该都会完成，今年主要是完善多模技术的测试工作。当然LTE的商用会面临着很多问题，除了技术还有运营的问题，它的带宽是现在的10倍以上，计费怎么管理、用户的业务怎么分类、运营商采用流量策略还是包月策略等，现在都没有定。如果这些不确定的话，完全商用还是有问题的。只有在这些都准备充分之后，产业发展才有可能水到渠成。

今年联芯参加中国移动的各种测试有两款终端，一款是65纳米的TD-SCDMA和TD-LTE双模的LTE Modem解决方案，主要采用数据卡的形式。另外一款是四模的Modem芯片，采用40纳米工艺，这个芯片是联芯在5月份客户大会上发布的。65纳米芯片目前已经达到量产状况，40纳米的LC1761芯片目前正处在测试阶段。