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国内RFID产业链介绍

时间:01-09 来源:RFID世界网论坛 点击:

电智能卡有限责任公司、山东山铝电子技术有限公司。 

    制卡:东信和平智能卡股份有限公司、北京中安特科技有限公司、深圳市明华澳汉科技股份有限公司、上海浦江智能卡系统有限公、上海鲁能中卡智能卡有限公司、黄石捷德万达金卡有限公司、天津环球磁卡股份有限公司、合隆科技(杭州)有限公司、深圳市华阳微电子有限公司、深圳毅能达智能卡制造有限公司、中山市达华智能科技有限公司。 

    印刷:北京海达利薄膜开关有限责任公司(丝网印刷)、上海凸版印刷有限公司、上海市印刷三厂、众多制卡厂 

    目前,卡片形式封装在国内还是以传统的引线键合(Wire Bonding)模块封装和绕线制卡技术为主。但随着薄型卡片、自粘型电子标签等新封装形式的RFID应用需求的逐渐升温,倒装芯片(Flip Chip)、印刷天线等新封装技术得到了快速的发展,已经有部分的厂商能够提供相关的封装服务,新封装形式也进入了实际的应用,如:上海市轨道交通单程卡(波形卡片)、上海市烟花爆竹管理电子标签(自粘型电子标签)等。 

    随着新封装技术的发展,在RFID封装技术上也出现了新的加工环节,如倒装芯片凸点生成(Bumping)、天线印刷等。代表的企业有: 

    凸点生成:江苏长电科技股份有限公司、合隆科技(杭州)有限公司、深圳市华阳微电子有限公司。 

    天线印刷:北京海达利薄膜开关有限责任公司(丝网印刷)、深圳市华阳微电子有限公司、黄石捷德万达金卡有限公司。 

    虽然在国内已经拥有成熟的卡片形式RFID的封装技术,新封装技术在今年也有了较快的发展,但是总体而言在先进的封装技术方面与国外的差距很大,还不具备低成本RFID产品的封装能力。而随着RFID技术的发展与应用,对封装提出了越来越多的挑战,如:芯片装配技术如何将越来越小的芯片可靠装配。如何大幅度的提高封装的速度以适应爆炸式的需求。如何进一步降低封装的成本等等。目前,国内许多有远见的封装厂正准备引进国外的生产技术,以在未来的RFID封装上的竞争中占得先机。 

  (4)识别系统设计与生产目前国内在13.56MHz RFID的识别系统(读卡机具)设计与生产方面技术成熟,拥有大量的厂商与产品,有着较强的竞争力;而相比之下,在UHF 频段上的厂商、产品不多,技术实力和国外厂商差距较大。代表的企业有: 

    13.56MHz RFID识别系统:深圳市明华澳汉科技股份有限公司、天津环球磁卡股份有限公司、上海邮通实业发展有限公司、上海华虹计通智能卡系统有限公司、上海良标智能终端股份有限公司、北京聚利科技有限公司、珠海亿达科技电子工业有限公司、上海强生科技发展公司、哈尔滨新中新电子股份有限公司、广东三九智慧电子有限公司…… 

    UHF RFID识别系统:深圳市远望谷信息技术股份有限公司 

   (5)系统集成与系统软件开发与识别系统设计与生产相同,13.56MHz 与UHF 频段RFID的系统集成也呈现出较大的不均衡:13.56MHz RFID的系统集成技术成熟,厂商众多;UHF RFID系统集成厂商不多,技术实力与国外厂商有一定的差距。代表的企业有: 

    13.56MHz RFID系统集成:上海华腾软件系统、珠海亿达科技电子工业有限公司、上海华虹计通智能卡系统有限公司、哈尔滨新中新电子股份有限公司、北京北控软件有限公司…… 

    UHF RFID系统集成:北京维深电子技术有限公司、哈尔滨威克科技股份有限公司。 

    目前,国内的系统集成厂商具有一定的大型系统的集成能力,但使用的还主要是国外的软件产品。RFID系统软件处理和分析由RFID系统产生的大量数据,提供用户真正有用的信息,是关系到RFID能否顺利推广的关键环节,也是未来RFID产业价值链上最高的一段。和国外大型软件公司努力进行RFID系统软件开发相比,国内软件公司相对很少介入RFID系统软件开发,在这一点上,国内的能力与国外相差很大。 

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