中国射频产业掀起“第三波浪潮”

作为国内最成功的RF PA公司之一，孙亦军特别对新入者指出："对于GaAs工艺的射频PA来说，就算量产以后，随着量产的数量不断增加，还需要迈过一个个的门槛。比如说单月100万，单月500万，单月1000万，每迈过一个坎，都会带来一些问题，主要包括测试问题与一致性问题等等。"他举例说，之前有一家中国PA公司进了TCL手机，但是，一直被索赔，就是因为量产后质量不达标。

广州智慧微电子（SmarterMicro）：2012年由前Skyworks技术海归创立，其特色是可重构的SOI+GaAs混合工艺。"2012年我回国的时候，就定位在4G/LTE的射频前端，因为我看到4G/LTE从3G时代的8个频段，一下提升到二十几个段频，这里对RF前端的需求极大，挑战也极大。而这也正是我们的机会。"该公司创始人兼CEO李阳说道，"当时国际上RFMD等公司虽然尝试全SOI PA失败，但是我看到射频开关等器件采用SOI推广很成功，SOI产业链也逐渐成熟，所以我们就解定以SOI+GaAs混合工艺的方式来实现RF PA。"

李阳解释，在低频上SOI与GaAs的性能差距不大，主要就是在高频上的差距，所以，他们在集成的PA中，从低频到中频都采用SOI，最后一级采用GaAs。"我们的集成度大幅提升。Skyworks等公司需要的7个die（裸片），我们的方案中仅需要2个die即可完成：一个SOI的die，一个GaAs的die。他们的可重构方式4G PA于2014年推出，当年即进入中兴通讯等公司进入测试，目前，已用在中兴及一些二三线厂商的数据卡及智能手机中。他们的可重构4G PA也是遵循phase2规范，与大厂的RF器件完全管脚兼容。"同时，我们在高通平台上也做了适配。"他说。

然而，李阳认为他们的更大机会在于"非管脚兼容市场。"他解释，"随着大的手机品牌都开始做自己的主芯片SoC（比如海思、中兴、小米等等），他们需要定制的RF套片，但是欧美的RF大厂不会给中国手机厂商的SoC做定制配套，所以，就给中国本土的RF器件公司带来机会。"我们的可重构SOI+GaAs方案，如果不考虑管脚兼容，实际上不需要像phase2要求的两个模块，一个集成的模块就可以了，这样对手机来说，更具有价格优势，更重要的是还可以减小面积。"他说道。

李阳还称，他们的方式在未来的5G市场也会有优势："如果是sub6Ghz的频段，我们的方案可以直接采用；如果是毫米波频段，我们将SOI苣由目前的0.18um提升到45nm，将目前的异质结GaAs工艺改为平面GaAs，就可以满足毫米波的RF性能要求了。"他说，"总之，就是我们的结构不用变，技术路线延续性比较好。而目前那些国际大厂的全GaAs路线，演进到毫米波会有很大的挑战，他们需要采用氮化镓等新的工艺。"

不过，决定广州智慧微电子SOI+GaAs混合工艺能否大规模推广的另一个重要因素是高通下一步将怎么做？前文中有描述，高通之前采用全SOI的PA，去年收购了两家GaAs工厂，显然，高通要在射频前端市场调整策略重新发力，就看他这一次如何玩了。

国民飞骧（Lansus)：2015年从国民技术分离出来。2010年开始依托国内市场开发国产射频功率放大器和射频开关。2011年，其NZ5081应用于宇龙酷派8180 TD-SCDMA手机，是第一个应用于智能手机的国产PA（RDA是第一个应用于国产功能机的PA）。和其他国内公司不同的是，他们切入高通平台比较早，同时也覆盖到MTK的phase 1，phase 2产品。

2015年，phase 1射频功放做进红米2A手机。现在的客户包括小米，酷派，中兴，魅族等等。国民飞骧正在进行一轮融资，计划以投后5亿估值融资6，000万人民币。滤波器：虽然前文提到A股市场上麦捷科技由于开始涉足Saw而受到追捧，但是，对于中国公司来说，滤波器才是最大的挑战，这里面主要是专利和工艺。目前能够量产的国产Saw滤波器，由于芯片太厚，都没法做进集成模块，只能做外挂。不过，去年一波Saw缺货，使国产Saw有机会进入一些手机厂家并开始量产，比如好达，这是一个大的突破。总体而言，国内的滤波器目前还在中低端，现在国内滤波器的市场相当于2007-08年，中国的射频PA刚开始的时代。

射频器件已经是一个规模超过200亿美元的大市场，未来由4G+，5G，物联网等对射频器件的爆发性需求会加速它的发展，它未来在手机中套片的价格甚至会超过主芯片。这一市场，正在吸引巨大的资金、人才和资源，而95% RF器件依靠进口的现状，也给了中国芯片巨大的增长空间，这一次的革命，与往年都不一样，它是由巨大需求的拉动、技术的颠覆和资本的强烈推动产生的。更重要的是，现在中国手机产业的地位和5-10前也完全不一样了，这也给了中国射频器件供应商黄金机会。一切一切都已准备