4G时代，联发科在逐渐走向被动

采用过联发科的方案，除了品牌名声不佳的因素外，三星向来积极自行研发手机芯片，并期望成为全球主要供应商之一，也和联发科的定位格格不入。

不过联发科找到切入口，那就是三星还有晶圆代工生意需要照顾。由于和台积电的直接竞争非常激烈，任何可为三星带来晶圆代工营收，并协助三星晶圆厂练功的客户，三星都相当欢迎，也会给出相对的优惠条件。比如说，三星与高通的晶圆代工合作，高通除了享有优惠的代工报价以外，也确保其方案在三星智慧型终端中能掌握一定的采用比例。

联发科也透过类似的谈判，成功打入三星供应链。但三星看中联发科的条件中，除晶圆代工带来的订单收益外，联发科在提供客户Turn-key方案的庞大支援能量与支援方式，是想要拓展晶片销售业务的三星所渴望学习到的知识，而透过与联发科合作所降低的终端产品研发时间与成本，反而像是次要的附加利益。

当然，三星的想法联发科亦了然于胸，但在确保市占与营收的大前提下，亦顾不了那么多。

面对中国市场，从技术转向价格战

当然，面对中国市场，包含高通、英特尔、超微等芯片厂商，是以投资或策略合作的方式，释出一定的订单，或者是次等技术给于中国合作对象，确保其在中国的市场空间。

甚至台积电也透过在中国设厂，一方面确保其在大陆的客户关系能够维系，一方面则是压制中芯的发展。

这些合作或者是妥协都有共同的特征，那就是中国或中国的合作对象都处于技术劣势方，中国政府为了寻求产业的发展，或补足某方面的技术缺陷，短期内都可以压低身段，提供优惠或市场空间做为利益交换手段，而技术优势方则是仅最低限度的释出技术，并且充分保护主打产品或核心专利。

然而联发科却是希望藉由引进中资来改善竞争力，这是前述半导体厂商所不会选择的方向，但这也是因为相较起前述厂商，联发科缺乏一个最关键性的要素：技术优势之故。

若单纯以产品观察，联发科的产品竞争力已经逐渐从技术转向价格，不论是中高阶面对高通、低阶面对展讯，联发科能够应对的策略，就是价格战。在高阶技术苦追不上高通，低阶方案与展讯之间的技术差距也不断缩小的情况下，虽依靠成本与Turn-key服务优势确保市场，但中国本地的供应链也在不断成长演进，长期来看，联发科一站到位式的销售方式，也不是那么难以复制。

当然，最佳的解法就是想办法将自己的技术优势提升到接近高通的程度，或至少要明显超越海思，并且拓展国际客户，及针对更多智慧型手机以外的终端或方案市场发展。但这些策略需要时间经营，而联发科向来偏好短期即可奏效的策略，因此，引进中资，成为中国国家队体系的一份子，就成为联发科考量的主要选项之一。

对联发科而言，在没有技术优势的情况下，目前仅剩成本和大量客户支援能力尚有优势，而这些经营手段相较起技术或专利优势要容易复制，所以长期来看，联发科在中国的市场优势不容易维持。

换句话说，如果是以低限度成本投入对技术研发，或者掌握未来通讯专利的前提下，获取最多的可见市场，那么加入大陆投资将是最佳的方式。