华为微波奠基人Renato：讲述华为微波通信成长之路

此每个人都很坚定也很投入，没有谁因为要在周末做这些事觉得有问题，都希望能够成功。

不到两周时间，实验室从无到有建了起来。但是产品版本还没到TR4，我们就迎来了测试。

在西安和成都的中国同事也主动放弃了春节和家人团聚的机会，24小时全天候支持我们。每天，米兰、西安和成都三地的团队在客户测试结束后，就开始通宵定位和修改问题，改代码编版本，不断的测试和验证。

这个时候我才理解，"Fen Dou（奋斗）"这个词的真实含义，以及这种鼓舞着华为人前进的价值观。

测试虽然磕磕绊绊，并没有100%完美，但在团队的紧密配合下，两周后我们通过了客户的考验。几天后，当时的固网产品线总裁丁耘来到米兰。我向丁耘解释为什么要在米兰测试，但还是有些担心，因为我"抄近路"，走了一些捷径。丁耘让我不要担心，他说，华为因为我，早就决定将测试放在米兰，而事情也证明，很成功。

对米兰团队来说，这一次测试仅仅是开端，但非常重要。因为我们第一次向关键客户展示了华为的微波技术，向客户证明了，华为米兰不光有研发设计能力，还具备行销、服务方面与客户的连接能力。我们深刻理解和实现了客户的需求。因此，就像汽车需要燃料一样，我也需要这场测试放在米兰。

当面临两种选择时，有时候我们需要提前谋划，而不是等到事情发生时才去行动。实际上，意大利人和中国人很像，会采取非常务实的办法：如果前面有一个障碍，绕过它并达成目标，是最简单的方式；如果不得不面对，我们就尽最大的努力克服它。

一年完成外界认为两年都做不到的事

2008年下半年，当米兰微波分部初具雏形，华为ODU的自研问题也提上了日程。

ODU由合作厂家提供，在性能、技术特点、整体质量等方面竞争力不足，无法与老牌微波厂商匹敌。凭借在微波20多年的经验和判断，作为团队成员之一的我，第一次出差成都期间，提出了"一板设计"的方案。这个方案从产品性能和生产能力上可以超越对手的"两板式"设计，但技术难度更大，对研发团队提出了更高的要求。

大家对新方案产生了激烈的争论。我和米兰团队坚信这一判断，并试着说服其他团队。在经过长时间邮件和电话的"乒乓"后，我和其他微波专家决定从米兰飞赴西安（当时西研刚被批准作为华为在中国新的微波ODU发展中心），和无线产品线的研发团队当面沟通。

那是一个寒冷的清晨，我和Logos一行几人，冒着寒风在古城墙上来来回回走了很久，边走边详细分析新老方案的优劣，试着提前预测所有可能出现的技术性和组织性问题。我对陶红明说，我们有信心能够实现新方案，外界说华为两年都做不出ODU样机，我们会证明我们不仅能完成，而且一年就能做到。

讨论了足足4个小时。虽然彼此都知道，新方案在技术上还存在一定的风险，但我们坚定了这一选择。

最后，我们成功了。我们不仅自研出室外单元，还推出了华为自己的微波产品。我的团队做到了！产品最终命名为XMC系列，正式的名称是eXtreme Modulation Capacity，但我立即想到，XMC就是"西安、米兰、成都"的简称，意味着三地团队共同努力实现了产品的联合创新开发。

"用激进的承诺给团队压力和动力"

要打造业界领先的高品质微波产品，很多新的挑战等待着我们。在毫米波范围内的超高频电路设计是业界公认的难题。常规频段的微波产品设计和加工相对独立，到了Eband（E频段，80GHz），将电路设计和制造工艺分开几乎不可能。如此高的频率，最微小的缺陷都会导致灾难性的寄生效应，因此在设计阶段，有必要考虑制造上所有可能发生的意外事故，还要保持适当的利润率。由于各种技术和后勤原因，包括在中国一些关键零部件进口困难，因此我决定在米兰制造80 GHz的部分工艺，也便于和科研团队保持更密切的连接。

我在米兰找到了一位经验丰富的微波制造顾问。在顾问的帮助下，研发团队掌握了制造流程和关键控制点，可以说是产品质量保障的"敲门砖"吧。我们设法制造出在高频下核心器件SiP（System in Package）的高容量，在中国的工厂完成最后的装配。

因为从未做过Eband产品，在达成目标前，我们和生产线花了好几个月不断测试验证，解决问题。

那段日子，支持Eband的专家团队完全没有时间的概念，每天不知疲倦地不停做实验，寻找问题原因。有一次一个新的问题导致量产下降，我记得我和其他工程师从米兰飞到松山湖，和来自西安、成都和上海的团队一起工作，所有人付出成倍的努力直到找到根因。这次出差我至今记忆犹新，因为我在家中打篮球时不慎摔断了手，那期间我的手一直打着石膏。

让人