英特尔引领万物互联

量不是很大的部分工业应用，工程师更喜欢分立的方案。而大批量时，封装集成或硅片集成更有优势。

未来1/3云服务器中会用到Altera FPGA

回到数据中心上，PSG预测在2020年有1/3的云服务的供应商，在它的产品里面会用到FPGA，包括中国的云服务供应商的用户。对于数据中心的用户，实际上无论从工具的角度，还是从"FPGA+ CPU"集成，PSG部门将会提供更好的带宽和功效，为服务器用户提供更好的产品。

有几个关键点，第一会帮助服务器设计者或用户更好、更简单地使用我们的产品。第二，性能上追求高带宽、低延时。

为此需要提高两点：1.开发者的体验;2.提升带宽。PSG部门正在朝这两方面进行更多的投资

在今年，2016年Intel的PSG就已经增加了30%的工程人员。在一些特定的领域，比如高速收发器领域，工程人员资源投入增加了一倍。

四大投资方向

1.Stratix 10。是第一个在Intel 14纳米工艺上生产的高端产品。Patrick拿出了一个Stratix 10的机械测试芯片，这个是多硅片封装的芯片，这里面有多个硅片。围绕在大芯片——FPGA周围的小芯片可以是DRAM或其他芯片。这个DRAM会采用HBM的RAM把它封装集成在里面，解决对存储卡高带宽、低延时的需求。

除了DRAM之外，我们可以封装集成其他的芯片，比如ADC或DAC。多芯片封装技术采用了Intel特有的嵌入式多芯片的桥接技术(EMIB)，可以提供更高带宽芯片间的互联和更低的延时。

2.将来要开发的新的产品。例如在今年IDF上面会宣布的产品路线图。新产品关注两个方面：一个是产品，即芯片的性能。第二，工艺。

如上图，Harrisville和Falcon Mesa是PSG产品的内部开发代号，不是FPGA正式的名字。Falcon Mesa括号里的MR代表中端，HE代表是高端。可见，在PSG下一代产品里，中端和高端会采用同一个平台Falcon Mesa。

为什么会推出这样三个不同的产品系列?主要还是关于我们一直说的性能功耗比，左下角的Harrisville可以用在互联网或者功耗体积要求比较高的场景下。最上端的Falcon Mesa是高端产品，可以被应用在云计算，或者其他的高性能需求的市场。中间是的中端产品可以被应用在4.5G或5G的通讯市场。

3.新的开发工具和平台。

如上图可见左侧的工具流程发展趋势。

PSG希望新的产品主要是从两个维度来看，一个是提高效能，第二个维度是产品的性能功耗比。我们希望跨平台的用户，不同的用户，不同的平台都可以有很好的生产效率。从横向的坐标来看，也是希望在硬件平台上能够有很好的、更多的选择来做每瓦性能。

4.面向新兴的市场。例如上文提到的数据中心和汽车等。

关于PSoC的有趣资料与问答

这里简要回顾一下Altera PSoC的历史。第一、二代ARM处理器芯片(Cyclone V，Arria 10)在TSMC生产，合并后的Intel PSG部门将推出第三代PSoC，它是集成了ARM核的Stratix 10，将在Intel生产。

PSG的ARM芯片——PSoC FPGA的应用会与Intel CPU冲突吗?Patrick说其ARM处理器是用在Intel IA处理器的周围，是辅助作用。是否FPGA会和Intel至强(Xeon)集成?"这得由Intel决定"。是否FPGA会和Intel的小芯片Atom集成?"也许吧。"是否PSG将来会推"ARM处理器+FPGA"去和Intel IA竞争?Patrick笑了。

那么，PSG与合并前相比，发展是否受到了些局限?Patrick称基本上没有什么限制，PSG还会做ARM异构平台。尽管PSG现在已退出了IBM OpenPower联盟，但是会去支持业界公开的标准、协议。IBM也是PSG的一个客户。

小结

PSG部门已获得来自英妈的大笔投资，目的是实现高增长。14nm Stratix已问世，看好数据中心、汽车等物联网应用。FPGA+处理器将是增长点，至于这个处理器是ARM还是英妈的，由客户和英妈说了算，因为客户能带来收入，但也不能拆英妈的台!

一点小留恋："Altera"这个伴随着PLD历史一起成长的名字就要在今年年底消失了，那些热爱PLD的粉丝们需要重新适应一个有点复杂的新名字：Intel PSG。真是留恋那PLD黄金时代的三十年!