未来六年里物联网芯片将突破100亿

方案、以及工业应用 （Machine to Machine） 等项目上。

联发科物联网产品仍在起步阶段，业绩比重低于 5%。其中，在智慧定位及装置连结部分较具规模，穿戴装置及智慧家庭规模较小，但发展却相当快速。其物联网应用主要在车用电子项目上，其中 GPS 和工业应用方案出货占比达 60% ，目前包括品牌车厂，以及第一级的汽车电子零组件供应商都是联发科瞄准的目标。

至于在智慧家庭与穿戴式装置部分，联发科在积极与中国大陆厂商密切合作中，而且有不少产品已经亮相，包括防止儿童走失的智慧表或智慧鞋，甚至专为老人长照所设计的智慧型手表等，各项方案的成长性颇高。

中国大陆市场是联发科布局物联网产业中最重要的市场，下半年智慧家电产品也会与中国大陆厂商合作，包括携手发展智慧家电、冷气车、电冰箱等。

英特尔从PC市场转战物联网， 联发科、高通从手机市场转战物联网，其竞争格局发生很大变化，他们更多是与NXP/Freescale、TI、ST等一批老牌芯片公司去竞争。

现在的物联网领域仍然是一个新兴市场，还没有任何一家公司可以垄断任何领域，这使得物联网对所有人敞开了怀抱。

为了赢得市场，厂商需要覆盖处理器、传感和通信的广泛技术组合，以及将这些技术结合在一起的协议，最后还要保证产品服务的安全性。

这些公司还需要自己创建中枢节点产品或找到类似产品进行合作，以连接所有的设备。因为目前没有一个芯片制造商拥有所有这些要素组合，收购和合作是物联网产业的主流，以提供更完整的物联网产品和服务。

所以我们看到芯片产业在过去两年来以来掀起前所未有的整并潮，两年来所发生的产业整并，比过去二十年来所经历的还要多，而且这一趋势还在延续中。

物联网时代，开发和创新模式发生了变化，创客需要将灵感快速变成原型；企业级创新则需要从原型进入快速量产。物联网设备并不单纯指智能硬件，而是硬件、软件、服务三方面的合集。芯片厂商需要推出的自己的平台为智能硬件的创客、开发者、制造商、集成商提供创新的各个阶段服务，帮助他们完成从0到0.1，到1到100、1000的飞跃，将硬件和服务连接起来，真正打通硬件产品服务闭环。

结语：对于芯片厂商而言，物联网大潮会让每一家公司都有机会参与并获得一定的成长，至于谁会成为物联网时代的弄潮儿仍需要时间的检验。