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芯片厂、电信设备商及电信运营商扩大合作 5G争霸战激烈

时间:03-25 来源:互联网 点击:

今年全球行动通讯大会(MWC)上,芯片厂、电信设备商及电信业者无不扩大5G技术研发与实场测试合作,如高通分别与德国电信和爱立信展开LAA技术实测与互通测试;英特尔则和韩国电信、乐金及诺基亚等策略结盟,使得5G市场战况更趋白热化。

  3GPP将于2016年制定5G标准,且希望于2020年启动5G商用。为掌握市场先机与技术发展主导权,各业者已紧锣密鼓的布局5G发展,只为在5G正式进入商用时,一举攫取庞大利润。

  为5G铺路 高通携手DT/爱立信

  虽然5G相关技术及标准发展进程还不明朗,但为抢占市场先机及主导技术发展话语权,众家业者已动作频频。

  高通(Qualcomm)子公司高通技术公司近期和德国电信(Deutsche Telekom)携手合作,进行LTE授权辅助存取(Licensed-Assisted Access, LAA)技术实场测试,藉由聚合授权与免授权频段扩大LTE网路覆盖范围、提高网路容量,并且可提供不间断的通讯能力,增强终端用户的体验。该技术同时也确保LTE能与Wi-Fi在未授权频谱(Unlicensed Spectrum)共存。

  德国电信技术长Bruno Jacobfeuerborn表示,LAA是满足日益提高的数据与行动连接能力需求的关键技术之一。这项测试将帮助无线生态系统与主要利害关系人验证与体验LAA技术的好处。

  据了解,LAA技术是正在制定中的3GPP Release 13版本标准的新功能之一,藉由将4G LTE-A扩展至免授权频段进而带来更大益处。4G LTE授权与免授权频段的聚合,是未来统一5G平台发展的重要一步。

  高通技术执行副总暨技术长Matt Grob表示,这项测试是一个重要的里程碑,其将演示LAA如何让欧洲使用者快速地得到好处。

  此空中下载(Over The Air, OTA)测试为期三周时间,在2015年11月20日时完成。此项测试中使用了高通技术研发部门高通研究(Qualcomm Research)所设计与部署的LAA测试设备,而德国电信则提供频谱资源。

  LAA测试设备符合3GPP Release 13的标准,而且是为了符合全球非授权频谱规范而特别设计,其具有载波侦听(Listen Before Talk)功能,系利用频道净空评估(Clear Channel Assessment)程序及频道占用限制实现。

  此外,除与德国电信合作展示LAA技术,高通技术也于西班牙巴塞隆纳举办的世界行动通讯大会上(MEC)宣布,将与爱立信(Ericsson)就5G技术开发、早期互通测试,以及和各大行动电信营运商针对特定计画进行推动而展开合作。两家公司将展开早期测试,着手验证关键5G技术元件,以支援制定3GPP Release 15规范标准化所需的技术性工作,此版3GPP预计在2018年制定完成。为了让符合标准的5G基础设施与设备能够在Release 15标准释出后于最短时间内问市,两家公司更依据3GPP规范推动互通性测试,以便各种新制定的5G标准能快速采纳。

  高通技术公司执行副总裁暨技术长Matt Grob表示,正如过去在3G与4G的经历,该公司十分愿意继续和各大电信营运商合作,联手开发一个更强大的、统一的5G平台。如今5G的愿景目标相当明确,各方发展意愿十足,因此现在应把焦点放在技术与工程层面,协助营运商进行测试,促成商用网路的推出。

  藉由过去数十年促使行动技术持续革新的开发经验,包括3G与4G LTE技术,高通技术公司与爱立信现正和全球各地一线电信营运商着手进行5G技术的研发、标准化、互通测试及试验等工作。此一合作将进一步朝共同目标迈进,运用联合测试获得的3GPP资料,促进第一版3GPP 5G标准的准时完成,同时也让两家公司能依循尚在演进中的草案标准,进行早期互通测试。电信营运商通过试验两家公司提供的可互通原型设备,可更好瞭解5G的各项功能,促使业界加快推出和符合标准的商业化5G基础设施与设备。

  除了开发5G技术之外,高通技术与爱立信还将继续扮演业界先锋,通过对3GPP LTE Advanced Pro的支持,引领4G技术并开拓全新技术的发展,像是未授权频谱LTE(包括LTE-U、辅助授权接入与MulteFire)、LTE IoT(如eMTC与NB-IOT),以及各种先进天线技术,而这些天线技术能将5G的各种功能与预期的应用模式导入到现今的LTE网路。

  爱立信公司技术长Ulf Ewaldsson指出,随着众多电信营运商加快5G发展步伐,产业体系的先锋业者必须合力发展标准化解决方案,以造福消费者及整个社会。该公司和高通技术公司在技术合作方面拥有长久历史,期盼双方未来能延续合作关系。

英特尔多方联盟布局5G市场

5G商机庞大,引发各大芯片商摩拳擦掌、竞相布局。除高通采取合纵连横策略,英特尔(Intel)也打起了团体战,于日前宣布多项最新业界合作计划,同时发表多款产品,为5G无线网路

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