《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布

持较快的增持速度。为我国集成电路产业迎接"十三五"发展构建坚实的基矗

二是细分三业齐头并进，产业结构日趋合理。随着紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成，将成为全球第三大手机芯片供应商，我国IC设计业实力将得到进一步提升。随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本的并购步伐的提速带动下，产业也将呈现稳定增长的趋势。

三是技术水平持续提升，国际差距逐步缩小。未来几年我国集成电路技术继续沿着摩尔定律，超摩尔定律和引用新材料、新器件等3个方向推进。设计企业除提供 集成电路产品外，还向客户提供完整的应用解决方案，移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍然保持世界前列水平。芯片制造业工艺特征尺寸推进到20nm产业 化，16/14nm新工艺实现重大突破。封装测试业以TSV技术为基础的3D/2.5D封装大量推广，我国与世界领先水平的差距进一步缩小。

四是国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局。中国IC企业实力不断增强。海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商，2015年有望跻身全球 Fabless Top10。此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头;2014年年底，长电科技收购全球第四大半导体封装测试企 业——新加坡星科金朋，有望进入封装产业全球前五。综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国IC企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯 队，全球产业竞争格局有望被洗牌。

五是政策环境日趋向好，基金引领投资热潮。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》细则的逐步落地，以 及国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。同时也带动了集成电路市场的投资热潮，目前，国 家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期，同时撬动万亿规模社会 资金进入到集成电路领域，从而带动行业资本活跃流动。