MWC 2015观手机芯片大战：三大胜负手在哪？

el尽管有先进的工艺，但是目前这一代产品性能并不强，不过从低价做起是对的，从平板的经验看，只要Intel敢补贴，销量是能堆出来的，Intel X3的前景要看补贴的力度有多大。

三、手机芯战的胜负手

　　这一轮安卓智能手机的浪潮是从2010年左右开始的，芯片厂商你来我往，已经变换好几轮了。在来来往往中，我们可以总结出这个市场的一些规律。

1.要做手机芯，就必须做基带与应用处理器的融合，即使做不了融合也要有自家的全套方案，否则就流行不开，无论性能有多强。

　　其实，早期智能手机芯片厂商，TI、nVIDIA都是没有基带的，三星也没有。但是没有基带就意味着手机开发难度大，稳定性差，对手机厂商实力要求高。

　　当有基带的高通加入战局，尽管早期芯片性能并没有优势，但是靠集成基带，开发简单，高通迅速成为王者。

　　后来者MTK也有基带，于是MTK也迅速崛起成为老二，今年还有逆袭的态势。

　　反例是，TI退出手机芯片行业；nVIDIA图像性能无敌，但是乏人问津；三星性能出色，但是只能自娱自乐；Intel能提供全套方案，不能提供整合的SOC，也被边缘化。

　　2015年高通性能不占优势，但是笔者依然看好他继续把持王座，就是因为高通的基带优势。

2.高端市场拼性能，低端市场拼价格。方案价格低才是真的低，才会有市场。

　　现在智能手机的性能已经过剩了，低端芯片也有不错的体验，在体验拉不开差距的情况下，拼的是价格。而这个价格是整体方案的价格，而非芯片价格。

　　这方面，第一个成功的是MTK，MTK早在功能机时代就知道给客户提供了全套软硬件方案，所谓的"交钥匙"，让客户用很低的成本就可以开发出手机，也造成了当时的山寨机浪潮。

　　在智能机时代，MTK同样做得很好，考虑到外围配件的成本，让用户做出低价的手机去竞争。正是靠这个，MTK在起步晚的情况下依然成为业界老二。

　　还有一个例子是Intel，Intel为了进入移动市场把芯片给了成本价，但是依然反映不好。原因是Intel没有解决好外围元件，控制好总体成本。于是Intel找了这方面的高手瑞芯微。

　　瑞芯微在压成本上是行家，它能用廉价的外围元件、简单的电路设计保证芯片的正常工作。Intel在平板市场站稳脚跟，开始逆袭智能手机。

3.工艺决定竞争力，技术同质化，竞争转为工艺资源的争夺

　　随着智能手机芯片的加速，自己搞一套非公版的核心越来越困难。苹果因为有IOS的软件壁垒，可以自己设计核心，而nVIDIA同样强大的丹佛核心就无人问津。

　　高通自己的研发赶不上进步，不得不用了ARM的公版A57，而自己研发的TS2核心(骁龙820的核心)很可能对上ARM强大的A72，前景不乐观。

　　既然，大家都用ARM的公版核心，设计上都一样，最后的性能差距就来自于工艺。

　　骁龙810的性能劣势是20nm工艺造成的，三星Exynos 7420强大是因为自己有14nm工艺，华为没有工艺，但是很早就下手与台积电合作16nm。

　　未来高性能芯片的竞争很可能转化成工艺资源的竞争，谁拿到领先的工艺，谁就有更好的性能，就有更强的竞争力。

　　所以，手机"芯"的胜负手就是集成度、总体成本控制、工艺资源，谁在这三点上领先，谁就是王者。

　　目前是高通占优，而未来的王者可能是MTK，也能是三星、也可能是海思。