FPGA节能与可编程特性助力可穿戴设备更具竞争力

他强调说，在所有类型的可穿戴设备中，小尺寸和低功耗都是关键因素。据悉，莱迪思已经推出了多款成 功的设计，其中几款现已批量出货。"多款产品可以满足这个市场需求，例如尤其是iCE40产品系列和MachXO2/MachXO3L产品，提供高度集成 的小尺寸封装，可小至1.4 mm×1.48 mm，这些设计已经用于一些大型OEM厂商推出的部分产品中。"他说，"根据保密协议，很遗憾我们无法透露这些产品的名字或是我们专为这些产品实现的功能。"

针对当前市场普遍选用低功耗MCU方案的现状，Chandramouli认为两种方案将会并存："我们相信MCU和低 功耗、小尺寸FPGA两者都会在可穿戴市场存在，因为FPGA和MCU提供的功能可用于不同的应用。举个例子，FPGA是实现时序关键控制和协议桥接功能的更好选择。尽管两者是不同形式的可编程逻辑器件，但FPGA更加节能，对于可穿戴设备来说这是一个关键优势。"