摄像头模组供应链步入调整期

根据专业调研机构的统计报告显示，2013年全球CMOS摄像头模组的产值大约为130亿美元，比上一年增加了28.7%，预计2014年将达到159亿美元，同比增长22.3%。手机、平板电脑等移动设备是这一市场上的主力军，其中，智能手机已占据摄像头模组出货量比例的80%以上。除此之外，安防监控、可穿戴电子、车用摄像头等领域也正处于快速成长之中，由于这类市场仍具有较大的盈利空间，因此也是目前模组厂商们努力开拓的一些新兴市场。

产业供应链面临重新整合

对于当前竞争越来越激烈的手机摄像头模组市场，有厂商表示，原先国内市场主要由本土的大小模组厂商所占据，终端厂商较少介入，但现在，加入到这类市场中的厂 商越来越多，包括日、韩、台企业也在加紧对国内市场的布局。针对不同市场定位的产品，在整体模组市场价格呈逐步走低的趋势下，高端模组大多以提高产品性能来增加附加值，努力使之保持在合理的价格区间内；低端模组则跟随行业发展，在保证产品质量的同时，推广更多符合客户需求的产品。

与此同时，手机摄像头模组厂商的竞争还体现在供应链的整合上，比较突出的是在CMOS传感器方面，过去这类供应商一直都以国外品牌为主，特别是在高端市场上，主要是以SONY、OmniVision、Aptina(已被安森美收购)、三星为重要厂商。如今，随着格科微、比亚迪、思比科、中芯国际、晶方科技、华天科技等国内设计 、代工、封装测试厂商的迅速崛起，将有望打破原来寡头竞争的格局，同时也会为众多摄像机模组厂商带来更多的实惠。

而在VCM音圈马达方面，OIS(光学防抖)功能的普及为一批相关厂商带来了新的发展机遇。在以模组厂商或手机厂为终端客户的市场中，VCM马达的主要供应商包括SHICOH、HYSONIC、TDK、Mitsumi等，由于光学防抖技术需要在原有的VCM马达上增加一个陀螺仪，生产难度更大、产品良率较 低，且匹配驱动IC厂家较少，因此，在不同技术方案迅速演进的过程中，同样有可能打破原有的行业竞争态势。在这一领域中，包括金龙机电、比路电子、世尊科技、友华微等在内的国内企业也是一股不可忽视的技术力量。

另外，尽管大多数厂商对于采用MEMS机构来实现自动对焦功能的方 案仍处于观望之中，但今年3月底，欧菲光宣布收购美国Tessera子公司DOC的MEMS摄像头技术专利及相关资产，未来将致力于推动MEMS摄像头的产业化；近期，ST意法半导体采用薄膜压电(TFP)MEMS技术，与合作伙伴poLight共同设计出可模拟人眼的自动对焦摄相功能，据称，调焦速度是 现在VCM马达的10倍，而电池耗电量只有它的1/20，预计2015年年中可实现量产。所有这些迹象表明，凭借独特的应用优势，该技术在不断取得突破和创新之后，已成为厂商下一阶段发力的重要技术储备。

像素和功能竞争日益激烈

分析现阶段市场的应用现况，信利光电股份有限公司研发副总经理马亮总结道，用户 需求主要体现为薄型化、小尺寸、高像素、大光圈，以及更为丰富的拍照体验。以主流的千元以上手机为例，前置摄像头以500万和800万像素FF规格为主， 后置摄像头以800万和1300万像素的AF规格为主。市场上以OPPP、VIVO、魅族等为代表的国产手机厂家正努力在摄像头的像素和功能上做提升，带给消费者更好的拍照效果和客户体验，其他各手机厂家也都越来越重视手机的拍照效果，在摄像头像素和功能上的竞争日益激烈。

未来可以预料的发展趋势是，1600万甚至2000万像素的产品很快就要大量应用到手机上，同时搭配闭环(Close Loop)马达、光学防抖(OIS)马达，为使用者带来更快、更稳定的拍照体验，也推动手机摄像头越来越接近数码相机的拍照效果。且随着竞争的白热化，高像素产品出货量增加，预计明年1300万像素会成为千元智能手机的标配，甚至千元以内的智能手机也会搭配1300万像素的摄像头。

除此之外，比亚迪智能光电工厂厂长郑茂铃也强调到："摄像头模组作为手机的主要配件之一，用户最关心的是拍照的质量和效果。除像素外，大广角、大光圈、防抖 动等也逐渐成为主流摄像头模组的标准配置，在硬件上提升配置的同时，软件方面也正在不断增加更多的智能化处理功能。"他进一步解释道，摄像头模组的设计分 为两方面，其一是产品的影像清晰度越来越高，如低噪声下效果更好、防抖动功能等；其二则是产品尺寸小巧、薄型化。在应用开发上，3D视觉技术在手机终端的应用、光学变焦技术(ZOOM Optical)的渗透等，都是以满足消费者商务办公与生活娱乐混合应用的需求为目的；而在模组软件开发上，则需要加入智能化分析功能，及对图