摄像头模组供应链步入调整期

除此之外，比亚迪智能光电工厂厂长郑茂铃也强调到："摄像头模组作为手机的主要配件之一，用户最关心的是拍照的质量和效果。除像素外，大广角、大光圈、防抖 动等也逐渐成为主流摄像头模组的标准配置，在硬件上提升配置的同时，软件方面也正在不断增加更多的智能化处理功能。"他进一步解释道，摄像头模组的设计分 为两方面，其一是产品的影像清晰度越来越高，如低噪声下效果更好、防抖动功能等；其二则是产品尺寸小巧、薄型化。在应用开发上，3D视觉技术在手机终端的应用、光学变焦技术(ZOOM Optical)的渗透等，都是以满足消费者商务办公与生活娱乐混合应用的需求为目的；而在模组软件开发上，则需要加入智能化分析功能，及对图像微处理功能等，以协助提升图像品质。

据介绍，根据比亚迪的发展规划，公司已从2014年初开始储备及扩充产能，预计到2016年，摄 像头产能将提升至20KK每月，新增产能主要用于更高像素、倒装、OIS模组，目前部分业内领先型新增设备已陆续到位，总体产能可达到14KK每月，未来 产品的重点开发计划包括1600万像素及以上COB模组、倒装模组、OIS模组以及超清晰度智能监控摄像头、车用摄像头等 。

解决模组薄型化设计难题

对于手机摄像头组件升级与产品薄型化设计之间的矛盾，部分行业厂商表示，必须要 通过完善的技术整合与改进来取得两者都能兼顾的平衡方案，无论是生产工艺、光学设计、还是驱动马达等方面的开发，都应更紧密地与供应链各环节厂商作深入的 技术交流，来满足摄像头模块升级且持续薄型化的目标。

马亮指出，手机摄像头像素的升级会带来厚度的增加，这也是目前手机薄型 化设计的最大难题。要解决这一问题还需要从设计上来考虑，一方面是增加光学传感器的CRA主光角，在手机镜头的光学设计中尽可能地缩短镜头的TTL(光学 高度)，找到降低TTL与镜头解析力的最佳平衡点；另一方面则是改进摄像头模组的制造工艺，缩减基板厚度，或者以倒装封装的方式来贴装芯片，以节省焊线 (Wire Bond)空间。

另据悉，信利生产的摄像头主要定位在高端市场，产品大多供应国内一些品牌手机客户和国 外三大手机品牌，产能利用率超过80%，目前信利摄像头的产能大约为13.5 KK/M，预计明年第一季度会增加到15.5 KK/M，未来产品开发的路线会以高像素产品为主，并且将大光圈、OIS、PDAF相位检测对焦、光学变焦等数码相机技术逐步引入到手机摄像头上。

为了更好地实现薄型化产品设计，比亚迪经过三年多的研究和开发，已经成功完成了新方案模组的生产，其采用创新倒装封装工艺，比传统的COB和FC工艺模组的 高度下降了0.4mm以上，使得其在手机堆叠方案中能比较轻松地满足薄型化要求，而不至于造成摄像头模组突出。另外，在不追求厚度的前提下，同等高度的模 组也可以选用TTL较大、光学性能更好的镜头作配套，使得整体成像效果更佳。

郑茂铃表示："针对产品结构的开发，我们的目标 是将模组封装的薄型化作到极致。比亚迪开发的新模组将专注于解决高端旗舰机型所面临的设计难点，依托内部完善而强大的光学、测试、材料、微电子研发能力、 完备的供应链和垂直整合的内部资源、与各国内外大客户建立的战略合作关系，不断提高新产品的技术开发水平。"据透露，目前比亚迪智能光电主要供货国内各大 一线品牌和欧美部分客户，近期也在大力开拓和引进日韩品牌，并已取得实质性进展，结合公司新开发的模组产品，预计业务量在未来时间内将保持高速增长。