微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 微波射频 > RFIC/MMIC > RF功率器件的设计及应用

RF功率器件的设计及应用

时间:06-01 来源:飞思卡尔半导体 点击:

,使用户能够快速分析二维或三维平面下被测试器件(DUT)的行为(图4)。

脉冲VNA负载拉移技术被用来测量飞思卡尔公司广泛的功率晶体管产品,包括170W WCDMA器件MRF7S21170H。该器件的负载拉移功率等高线显示,1dB压缩点的脉冲输出功率高于+53dBm(200W),2.14GHz频率下的增益为19.94dB(图5)。由于具有这些技术,MRF7S21170H的最终匹配网络设计变成非常简单,只需为同时优化功率密度、增益、效率,以及综合的匹配网络而选择负载和源阻抗。

功率器件的建模

设计面向现代通讯和广播系统、工业、科学和医疗应用,以及航空电子和雷达市场的RF功率放大器(PA)是一个很大的挑战,设计工程师必须满足提高RF功率放大器能效的目标,并同时满足严格的调节(比如线性)和对更低成本放大器的需求。

基于AB类工作模式的传统放大器正被采用Doherty和包络跟踪等结构的效率更高的设计所代替,后者可以工作在非线性模式下,例如D类、E类、F类以及其它工作模式等。效率更高、线性度更高、成本更低,这些相互矛盾的要求意味着设计工程师必须进行多方面的折衷。如此艰巨的任务只能采用基于经验或“试凑”的办法来完成。设计工程师必须转向计算机辅助设计(CAD)技术以及电路仿真来优化设计。在射频功率放大器设计中越来越多地采用CAD方法,使得设计更多地依赖于精确晶体管模型。越来越多的公司利用CAD方法来显著缩短产品上市时间,并增加设计的鲁棒性以应对工艺和生产参数的变化。对半导体生产商而言,及时提供精确、非线性、电热模型已成为在可相互替代的供应商中脱颖而出的关键。

采用飞思卡尔的大功率射频晶体管的功率放大器设计工程师,可以得到飞思卡尔具有全面经验的射频建模团队的技术支持,并获得非线性电热晶体管模型。可以从该公司的RF大功率模型库www.freescale.com/rf/models在线获得模型。很多CAD工具都支持这些模型,包括安捷伦的EEsof ADS和Genesys、Advanced Wave Research公司的Microwave Office、AWR公司的Analog Design Tool、Ansoft公司的Ansoft Designer。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top