高通资深移动通信芯片高管被挖角，苹果如此挖墙脚有啥打算？

在过去几年中，苹果开始大力自行设计芯片产品，导致许多芯片供应商如坐针毡。之前有消息称，苹果正在开发手机内最重要芯片之一的基带处理器。据外媒报道，苹果最近招募了一名高管，负责移动通信芯片领域，这也再次证明苹果有意开发基带处理器。

基带处理器也被称之为MODEM芯片，在智能手机中，应用处理器芯片主要完成应用软件的运行，而基带处理器则负责手机和移动基站的通信，包括通话、短信、数据上网等。

在此之前，苹果没有生产基带处理器的能力，主要是从高通和英特尔两家公司采购基带处理器。

据美国科技新闻网站AppleInsider报道，高通负责技术的副总裁Esin Terzioglu最近已经跳槽到了苹果，主要负责移动通信系统芯片的开发。

这位高管的社交网络资料显示，他从2009年八月开始在高通公司上班，主要负责"高通CDMA技术中央技术部"的工作，这一部门对于高通移动通信的发展起到了重要作用。

在学历方面，此人在斯坦福大学获得了计算机科学和电气工程学领域的学位。

在智能手机所用芯片方面，苹果目前已经能够成熟设计A系列应用处理器，这也成为苹果电子产品的一个差异化卖点，苹果手机每年都会升级到新一代处理器。另外，苹果并未拥有芯片制造工厂，因此会委托三星电子半导体事业部以及台湾台积电公司代工A系列芯片。

基带处理器涉及到移动通信技术，设计门槛更高。较早之前，媒体就已经报道苹果内部设立了团队，在开发基带处理器。不过时至今日，苹果仍然要靠英特尔和高通两家公司提供基带，自有芯片尚无法投入生产。目前，苹果MODEM的研发进展到何种阶段，尚不详。

值得一提的是，在过去一年时间里，苹果开始扩大芯片研发业务，苹果已经通知了相关的供应商，未来会自行研发图形芯片和电源管理芯片，受此影响，近日两家芯片供应商的股价出现了暴跌。

苹果高管去年也明确证实，加大了芯片研发业务的规模。据媒体分析，苹果扩大自行研发和设计，可以降低采购成本，另外可以更好地控制开发节奏。

显然，和图形芯片（GPU）和电源管理芯片相比，基带处理器的研发难度更高，对于苹果设备的战略地位也更高。

另外众所周知的是，最近，苹果和高通之间发生了诉讼大战。苹果指责高通向自己收取了过高的费用，另外在专利授权方面存在不公平行为。双方的诉讼已经扩大到了多个国家和地区，苹果已经通知代工企业，暂停向高通支付专利费。

就在近日，高通扩大了诉讼对象，把苹果手机的代工企业（比如富士康）等也告上了法庭。

苹果的智能手机等产品，依然离不开高通的基带处理器。据分析师指出，受到两家公司诉讼的影响，苹果今年将会降低高通基带处理器的采购规模，另外一家供应商英特尔将获得更多的订单。

不过，高通在通信芯片领域耕耘历史悠久，技术比较领先，之前媒体报道指出，采用英特尔基带和高通基带的苹果同一型号手机，在上网通信等方面存在差异，高通更为领先。

如果苹果能够自行研发出基带处理器，则将摆脱对高通公司的依赖，扩大自主权，这也更加符合苹果公司的个性。

另据报道，早在2014年，苹果曾经从美国博通和高通两家公司，一共挖来了30多名有关移动通信技术的中高级技术人才，当时媒体就猜测，苹果准备开发自有的通信芯片和通信技术。

另外在智能手机的处理器领域，行业呈现出整合性质的系统芯片趋势（也被称为片上系统，即SOC），即把基带处理器和应用处理器整合到一个芯片中。如果苹果开发自有的基带处理器，预计也将会按照行业通行方式，整合到A系列处理器中。

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