开放造生态还是封闭求利润？高通射频产品应如何抉择

2017年谷歌IO大会上，桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）宣布谷歌战略从"从移动优先转向人工智能优先"，似与之遥相呼应，高通在2017年3月将处理器产品改称移动平台，并在中高端产品中引入了机器学习功能。很明显，移动通信市场增速已经滞缓，科技巨头纷纷将目光从移动应用投向更具增长潜力的新市场。

但就半导体而言，通信仍然是第一大应用市场，据IC Insigts统计，2015年通信类芯片占全球IC销售额比例为39.3%。以手机为例，每年近20亿部出货量，即使不增长，也是半导体厂商需要守护的主战场。尤其是高通，根据其财报，移动芯片收入占其总营收61%左右（不含移动通信专利授权收入，专利授权收入占高通总营收约为31%），在移动主芯片创新空间缩小，大手机厂商自研芯片占比增多的背景下，拓宽移动产品线就成为了必然之选。

手机芯片增长点在射频
虽然全球手机年出货量增长空间有限，但有一类手机芯片增长前景依然乐观，那就是射频前端芯片。

射频前端芯片市场增速可期的原因主要有两点。首先，随着通信技术向前发展，全网通手机所需要支持的频段越来越多。据高通产品市场资深经理王健介绍，2G GSM只有四个频段，3G时代TD-SCDMA有两个频段，CDMA在中国是一个频段，但在4G早期，频段就增加到了16个。"全球全网通频段目前是49个，而3GPP新增加了600MHz频段，这个频段编号已经到71，虽然当中一些频段编号是留空的，所以频段数实际已超过50个，等5G上来以后频段数会更多。"频段数增多，所需射频元器件数量自然增加。王健表示，目前市场最顶级智能手机可以支持30多个频段，其所包含的滤波器可以达到100个以上。

其次，载波聚合、多入多出（MIMO）以及高功率用户设备支持等新技术引入，对射频器件的性能提出了更高要求。射频器件性能要求的提高有助于维持射频前端平均售价，而载波聚合、多入多出技术也增加了开关与滤波器等射频器件使用量。"2015年载波聚合刚推出时，大约有200个组合，从最开始的2频段载波聚合，到现在的3频段与4频段组合，马上可能就会有5个频段组合。"王健判断，2017年载波聚合频段组合可能超过1000种。

据市场调研机构Mobile Expert估计，2020年全球射频器件市场规模可达180亿美元，从2015到2020年复合增长率为13%。Yole预测更乐观，从2016到2022年复合增长率预计为14%，2022年达到227亿美元。

高通射频市场策略转变
这就是近年来，Skyworks与Qorvo股票表现出色的根源，这也是Avago与博通合并的原因之一，通信芯片市场仍然有良好的增长方向，那就是射频。

在射频产品上，高通布局也不算晚，但过去它一直坚持用CMOS工艺来设计包括功放（PA）在内的射频器件。CMOS工艺做射频器件易于集成，成本低，但在射频性能指标上，目前距离砷化镓（GaAs）工艺还有不小距离，所以业内接受度并不高。

业内人士分析，CMOS射频工艺的性能在逐渐提升，未来CMOS PA仍有可能取代砷化镓PA，从而与Modem实现集成化，但现在CMOS PA显然还不是成熟市场的现实选择。

近两年，高通开始转变策略。与TDK合资成立RF360以后，高通具备了滤波器技术，在今年2月，高通推出了其第一批砷化镓工艺PA。"通过与TDK成立的合资公司，高通拥有了全面的滤波器和滤波技术，包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）。另外高通也具备做开关产品或天线调谐的SOI技术，还有低噪声放大器（LNA）技术。因此我们能够提供射频前端所需的完整技术。"王健强调，如今高通拥有所有射频信号流处理所需技术和工艺，"像高通一样将所有射频前端元器件产品和工艺做全的厂商几乎没有，这是高通最大的优势。"

全局系统化
技术全面并不意味着客户一定会选择，目前射频市场方案仍以多家混用为主，不过走向系统化集成化却是大势所趋。从射频器件厂商来看，系统化产品有利于从系统角度优化射频链路参数，并增加竞争对手替代难度；从手机厂商来看，系统化产品有利于简化越来越复杂的射频设计，节省开发时间，增加产品可靠性。

Skyworks的Skyone与Qorvo公司的RF Fusion、RF Flex也都是集成了多个射频前端器件的模块化产品，与这些产品相比，高通从Modem到天线平台一体化解决方案优势在哪里呢？

答案就是全局系统化。Skyworks与Qorvo等公司的模块化方案只能在天线与基带之间进行开环优化，而高通由于掌握了基带技术，可以利用Modem来控制射频链路，从而对手机整体进行性能优化。

典型例子就是高通的TruSignal与包络追踪技术。

TruSignal技术提升了移动通话质量与可靠性，提供更快的数据传输速度，