NFC芯片商战略大不同

，安全元件内的基本资料可以携带移动。由于安全元件MCU与NFC的MCU一样都是在ARM的架构上开发，因此两者易于整合时，能降低终端业者的产品开发成本。

因应智慧联网趋势　聚焦开发Tag产品

当NFC技术应用在智慧联网时，一般会使用行动电话来操作周边的联网装置，因此除行动电话需要配备NFC晶片外，也需要在基础设备，如家电、医疗器材等装上Tag。EEPROM基于其重复读写、省电、且资料可在断电状态下长久保存的特性，被广泛用在Tag的记忆体，意法半导体基于对EEPROM技术的深耕优势，因此聚焦于Tag产品开发，其Tag产品包含RFID与NFC两种应用，被广泛用于物流、制造、以及终端用户服务。

此外，该公司于2013年领先市场推出动态Tag晶片--M24SR。意法半导体透过将Tag设计成双通讯介面(RF与I2C通讯介面)，当Tag透过RF通讯收到指令时，可以使用I2C介面与基础设备内部的MCU沟通互动，而不再如传统Tag般只是单纯读取Tag讯息。因此当基础设备装上动态Tag，则可使用行动电话来操作设备，并由于基础设备毋须安装键盘、萤幕或网路介面，因而可减少其设备的成本及体积；例如将电表装入动态Tag，则可以使用行动电话来下指令给电表，设定电表使用上限，或者读取电表目前的用电金额。

满足未来应用需求　NFC晶片持续精进

综观三家NFC晶片大厂的产品规格发展，可以归纳出几个共同特点：晶片小型化、省电、多通讯标准相容性、高传输速度以及寻求多种国际安全认证发展等。其主要原因有以下几点。

一、为因应行动支付趋势的来临，各家大厂于2012年开始皆陆续推出行动电话NFC晶片。行动电话NFC晶片为一种额外搭载于行动电话的晶片，无法取代蓝牙或Wi-Fi功能，因此对于终端厂商而言，自然希望其晶片体积可以更小、更省电、晶片成本更低。

二、当NFC行动电话用于支付交易时，安全性就显得非常重要，主要信用卡发行业者针对交易安全成立EMVCo联盟，推出晶片的EMV认证标准，晶片业者必须通过此一认证，晶片才有被采用的机会。

三、智慧联网兴起下，所需传输资料量将会越来越大，NFC技术用在资料传输时，势必提升其资料传输量与传输速度。

四、为了增加NFC晶片的通用性，使终端业者易于采用，现今推出的晶片也都符合全部NFC Forum的通讯标准。

此外，为了开发出更符合市场需求的晶片及降低终端厂商的产品开发成本，三家大厂皆积极与终端厂商合作，并藉此举巩固销售通路。