NFC芯片商战略大不同
看好近距离无线通讯(NFC)技术在物联网时代的后势发展,包括恩智浦(NXP)、INSIDE Secure及意法半导体(ST)三大晶片商,已分别挟自有产品和技术优势展开抢攻,并积极拉拢终端合作厂商巩固销售通路,形成各据山头的局面。
资策会MIC产业分析师谢耀方
由于近场无线通讯(NFC)技术应用在行动支付以及智慧联网趋势兴起,2012年行动电话以及各式各样的联网终端产品搭载NFC晶片开始成为潮流,国际间各家晶片大厂也投入更多心力于NFC晶片的开发。在恩智浦(NXP)占有NFC晶片大半市场的情况下,第二、三名的INSIDE Secure以及意法半导体(ST)如何因应?如何走出自己的一条路?
垂直供应链完整 NXP抢得市场先机
NXP于2006年从飞利浦(Philips)电子公司独立出来,NXP基于飞利浦开发电子产品时发明的高效能混合讯号技术,以及瞄准未来联网以及节能趋势,专注于开发汽车、辨识、可携式装置及电脑、基础设备及工业四大领域的IC,其中辨识IC为其主要的营收来源,NFC晶片即属于辨识IC的主力产品之一。
NXP为了在推出产品的时程上领先竞争对手,所以与终端厂商采用合资与合作夥伴的模式,建构垂直整合供应链。在硬体设计方面,NXP采用合资方式,在欧洲及亚洲与五家前端晶圆厂及七家后端封装测试厂结盟。由于拥有前后端的设备,当其为晶片开规格时,可以更快的测试其产品可行性,缩短产品开发时间;再者,透过前端制程的改善与后端封装技术的改良,可以缩小晶片体积与降低晶片设计成本。
在软韧体开发方面,NXP展开了合作夥伴计划,和全球七十家左右的公司,如微软(Microsoft)、Google、安谋国际(ARM)等建立合作关系,在软体、作业系统、软体开发工具、软硬体整合方面进行合作,透过此方式降低自身与合作夥伴开发软韧体的成本及分担彼此开发风险,且透过合作夥伴进而更了解市场需求,加速推出更完整的解决方案。
由于1994年NXP就开发出MIFARE技术,并将其推广于欧美的交通运输市场,虽然在2004年成立NFC论坛(NFC Forum),统一NFC技术的通讯及应用标准,但MIFARE Classic及Plus两种标准并未被纳入NFC Forum,不过基于此两种标准的MIFARE卡目前被欧美的交通运输市场广泛采用。2013年MIFARE卡在全世界交通运输市场的采用率为第一名,所以NXP以此优势,推出市场上唯一同时相容MIFARE标准与NFC Forum标准的产品,增加其晶片在国际间的通用性。例如2009年推出的PN544行动电话NFC晶片,是市场上唯一相容于MIFARE Classic技术的晶片;此外,2014年亦领先业界将自家PN547行动电话NFC晶片导入Visa所推动的HCE(Host Card Emulation)标准,此标准使用软体撰写将行动电话模拟成卡功能,并保护NFC交易的安全性,而不须要再额外搭载安全元件,此举亦进一步扩大其NFC晶片的相容性及应用性。
瞄准多种终端应用 产品线多元布局
透过合作夥伴关系,NXP精准掌握终端业者的需求,开发多元终端应用的晶片,产品线非常全面。当不同终端业者采用其晶片时,可依据自身需求选择搭载的晶片,可以降低开发成本及时间。
MIFARE卡为NXP最广为人知且历史最为悠久的产品,主要用途为交通运输,卡片分成一次型及持续使用型,Ultralight为一次使用型的晶片,其无安全防护机制且应用卡片材质为纸质,因此终端产品成本相对降低。持续使用型晶片,DESFire与Plus,往高安全性演进,通过国际标准EAL(Evaluation Assurance Level)4级以上认证(EAL分为7级,越高级代表安全性越高);其中Plus为Classic的升级版,在安全性与记忆体容量都做了升级,而为了降低产品更新的成本,其前一代产品可透过软体更新,直接升级其安全性,而不用更换卡片。Reader晶片则专门为读取MIFARE卡片而开发设计,为防止资料被窃取或修改,资料传输及保存的安全性是产品演进的重点。
用于基础设备的晶片分为有中央处理器(CPU)及无CPU两类,无内建CPU系列的PN512,主要应用于便宜、小尺寸、单电源的终端产品。因应电子商务的趋势,基础设备可能需要更强大的运算功能及安全性,NXP于2012年开发内建CPU的PN544PC晶片,并提高其安全规格,使该终端设备可以进行安全交易。
Tag方面,由于希望能够加速辨识功能,新一代的晶片NTAG21改写内部指令码及新增UIDASCII镜像功能,使得即使与前一代晶片在同一标准下,仍能够达到更快速的资料传输。同时,为因应未来行动支付时的安全性,增加密码位元来保护晶片内的资料;此外,考量未来可能终端产品都具备有蓝牙(Bluetooth)或者无线区域网路(Wi-Fi)功能,新增场域侦测模式,来加速装置间的配对。
用于行动电话的新一代PN5
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