智能手机的薄膜射频(RF)元件-越扁平越好

薄膜电容器的特点是具有误差在±0.05 pF的更低的等效串联电感值和低的等效串联电阻值，同时，其更加紧凑、质量更高且误差更小，这正是RF模块的设计者所梦寐以求的。具备了这些特性，新系列的薄膜电容器更是在阻抗匹配电路中展示了优越的射频特性。除此之外，通过把终端放在基片上来改造终端结构并通过使用高精度切割工艺，该电容器能获得比以前的产品更精确的尺寸，而且它还能稳定地安装在需要高密度安装的模块上。

图3：TDK薄膜RF元件的组合

由于RF元件的小型尺寸和低插入高度，基于薄膜技术的各种RF元件非常适合外形纤薄的智能手机设计。

由于薄膜元件的低剖面特性和结构紧凑的尺寸，它们同样非常实用用于集成模块，例如，用TDK的SESUB（内置于基板的半导体）技术。请参见 "非常小极其扁平"的文件，以便了解高度复杂而厚度大约50 µm的半导体芯片是如何被准确地内置于基板中来创造先进的小型化SIP（封装的系统）模块的。