芯片厂商看好中国智能手机市场 称深度定制更需芯片支持

     记者日前从博通了解到，该公司在原有产品的基础上，近日又推出了一款最新的无线组合芯片——BCM4329。通过在单个硅芯片上集成802.11n、Wi-Fi、Bluetooth和FM等技术，达到更多的媒体和数据应用。

    “我们之所以推出更多的组合产品，也是因为市场的需求和推动。”博通中国区总经理梁宜告诉飞象网记者。此前，有分析报告显示，到2012年，预计全球无线连接性解决方案的发货量将会有接近三分之一是组合芯片。而这背后，3G的推动作用不容忽视，更多的智能手机和有着多媒体特性的手持终端也将随着3G的发展更加普及。

    也正因为如此，作为一个原来以无线接入为主的芯片厂商，博通近年来在移动平台上的开发力度也日渐加大。“虽然现在全球的经济形势不是特别好，但我们有20亿美元的现金储备，不排除通过收购的方式涉足那些我们看好的领域，比如3G、WiMAX等。”

    据梁宜透露，在中国，目前博通也正在和中国几大运营商进行密切接触，希望通过在芯片上内置Wi-Fi等功能满足运营商的需求。

    “随着对定制功能的更加看重，运营商越来越发现很多应用是需要通过底层芯片来实现的，所以我们和运营商的合作现在也更加紧密。”