65nm Virtex-5 FPGA工艺

片开发的风险和成本，以及未来市场的不确定性，ASIC/ASSP的设计会逐渐减少，系统厂商必须求助于FPGA来完成设计，一些传统的IC设计业也可能让位基于FPGA的系统设计。

　　目前，可编程解决方案供应商在积极与代工伙伴一起在研发45nm的FPGA，32nm和22nm的FPGA也在计划当中。未来的FPGA还可以将闪存、嵌入式处理器等其他器件整合进来，实现混合工艺与混合电压，让FPGA变成一块“虚拟母板”，工程师可以直接进行混合信号的设计。换句话说，系统厂商不必再等IC供应商设计出所需的芯片，它们完全可以在FPGA上实现完整的系统功能。传统的电子系统开发模式在工艺不断进步的FPGA的力推下可能遭到彻底颠覆。

　　量产是信心的符号

　　自2006年5月15日推出65nm Virtex-5 FPGA平台以来，赛灵思公司已向市场发售了基于三款平台(LX、LXT和SXT)的13种器件。其中两款LX50和LX50T目前可量产供货，其它型号很快就可进入量产。

　　在从推出样片到量产的一年里，赛灵思在高低温测试、ESD保护以及开发工具、参考设计等方面做了大量工作。邹志雄特别强调：“量产的FPGA意味着客户现在可以放心地大量采用65nm FPGA进行整机产品制造。严格的内部工艺流程控制以及与代工厂合作伙伴的密切协作，使65nm工艺的良率达到了令人满意的程度。”为了让应用设计工程师更方便、快捷地开发基于Virtex-5的设计，赛灵思对软件和整体解决方案进行了多优化，提供免费的设计工具、针对应用而优化过的协议开发套件、通用开发板以及参考设计。

　　此外，赛灵思采用双代工厂策略以确保供应稳定性。UMC和东芝均通过了严格的认定流程和NPI(新产品引入)评估。NPI评估包括工艺评估(缺陷密度、线产量、周期以及量产关键要素等)、验证和特性评估、量产合作认定评估(内容部量产合格认定结果和量产计划)、封装/组装评估、最终测量产量和故障覆盖评估以及物流和产品计划评估等，从而为顺利量产打下了良好的基础。双代工厂的策略也有助于实现产能扩张，在一家代工厂出现产能瓶颈的时候，可以利用另一家代工厂的富裕产能满足市场的需求。双代工厂的潜在风险是两家代工厂的工艺不会完全一致，不过这可以通过严格的测试和验证来解决，保证客户拿到的最终产品的性能参数在容差范围内。

　　“时机即是商机。”在量产时间上已经足足领先最接近竞争对手一年半时间的赛灵思公司，正以“独一无二”的气势吸引着致力于差异化和行业领先地位的高端拥护。 而与此同时，对于采用65nm解决方案的客户来说，也意味着客户能有更多的利润和更大的成功机会。要知道，提前一年抢占市场也许就会使后来者彻底出局。