赛灵思最新发布的UltraScale+16nm系列FPGA、3D IC和MPSoC介绍
时间：03-04
来源：互联网
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结论
最 新 16nm UltraScale+ 系 列 FPGA、3D IC 和 MPSoC 凭 借 新 型 存 储 器、3D-on-3D 和多处理 SoC（MPSoC）技术，再次实现了领先一代的价值优势。由于该系列采用业经验证的 20nmUltraScale 架构、Vivado 设计工具以及全球首屈一指的服务代工厂台积公司的 16nmFF+ 技术，赛灵思实现了具有最低风险和最大价值的 FinFET 可编程技术。
如需了解更多信息，敬请访问：china.xilinx.com/ultrascale。
来源：赛灵思公司
最 新 16nm UltraScale+ 系 列 FPGA、3D IC 和 MPSoC 凭 借 新 型 存 储 器、3D-on-3D 和多处理 SoC（MPSoC）技术，再次实现了领先一代的价值优势。由于该系列采用业经验证的 20nmUltraScale 架构、Vivado 设计工具以及全球首屈一指的服务代工厂台积公司的 16nmFF+ 技术，赛灵思实现了具有最低风险和最大价值的 FinFET 可编程技术。
如需了解更多信息，敬请访问：china.xilinx.com/ultrascale。
来源：赛灵思公司
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