深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽

• 规模多达2千万门
• 真双口RAM数量多达 30Mb
• 2.4 TeraMACs 乘法累加器 DSP性能
• 多达56条6.5Gbps收发器以及 1.25Gbps LVDS
• 简单的设计工具和设计流程
• 6周即可出硅片
• 没有最小定货量要求

如前所述，对所有的设计而言，Nextreme和Nextreme-2从硅片到每层金属都是通用的，唯一不同的是一层过孔。封装也是预先确定好的。从前端设计、后端设计一直到芯片制造， eASIC的Nextreme和Nextreme-2平台是在成熟的EDA平台上采用最严格的设计规则开发出来的。因此设计工程师完全不必担心后端的问题，诸如可制造性设计DFM、可测试性设计DFT、光学邻近效应修正OPC、生产良率控制等都由eASIC负责处理。eASIC提供了一个经过严格验证和测试的平台。迄今为止，客户记录一直是一次成功。  

结束语  

为了市场需求而创新的才有意义。eASIC扫平了深亚微米ASIC设计复杂、费用高昂等障碍，降低了ASIC门槛，同时解决了FPGA难以克服的静态泄漏和高功耗。以其高性能、低功耗、低费用和快速上市时间等特点，标志着一个ASIC新纪元的开始。在深亚微米ASIC的竞技场上，eASIC已经展现出其巨大的潜力，路越走越宽。我们有理由相信，eASIC正在逆转衰退的ASIC设计趋势。