SOC芯片设计与测试
时间：08-02
来源：互联网
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结论
本芯片系统包含了嵌入式DRAM、大容量的SRAM、模拟模块、专用数字逻辑，因此生产测试面临着极大挑战。在设计时根据具体情况，通过面向测试设计DFT和面向可生产性的设计DFM，针对各模块得出一个多样化的解决策略。最终，用标准的IEEE1149.1接口构造器件进入不同的测试模式
图5 DRAM测试结构
本芯片系统包含了嵌入式DRAM、大容量的SRAM、模拟模块、专用数字逻辑，因此生产测试面临着极大挑战。在设计时根据具体情况，通过面向测试设计DFT和面向可生产性的设计DFM，针对各模块得出一个多样化的解决策略。最终，用标准的IEEE1149.1接口构造器件进入不同的测试模式
图5 DRAM测试结构
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