面对EUV光刻技术,芯片制造商如何权衡复杂分类
时间:08-29
来源:EETOP
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产,则必须在流程中实施更多的掩模检查和清洁步骤。 "我们将做我们所做的与晶片印刷和晶圆检查," GlobalFoundries 的莱文森说,"但是很痛苦。 所以,我们需要一个好的防护薄膜解决方案。"
在研发方面,该行业正在研究下一代薄膜和面具基础设施的其他部分。 可以肯定的是,对于EUV抗议的发展也有紧迫感。 而且,当然还有电源。
这一切会实现吗? 时间会告诉我们EUV光刻传奇。
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