综合详细分析电磁兼容分层

esser瞬态电压抑制器）

　　随着电子信息技术的迅速发展，当前半导体器件日益趋向小型化、高密度和多功能化。因此要求保护器件必须具备低箝位电压以提供有效的ESD保护；而且响应时间要快以满足高速数据线路的要求；封装集成度高以适用便携设备印制电路板面紧张的情况；同时还要保证多次ESD过程后不会劣化以保证高档设备应有的品质。TVS（Transient Voltage Suppresser瞬态电压抑制器）正是为解决这些问题而产生的，它已成为保护电子信息设备的关键性技术器件，是专门设计用于吸收ESD能量并且保护系统免遭ESD损害的固态元件。

　　TVS是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10-12秒量级的速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压箝位于一个预定值，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。由于它具有响应时间快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差小、箝位电压较易控制、无损坏极限、体积小等优点。

　　目前已广泛应用于计算机系统、通讯设备、交/直流电源、汽车、电子镇流器、家用电器、仪器仪表（电度表）、RS232/422/423/485、I/O、LAN、ISDN、ADSL、USB、MP3、PDAS、GPS、CDMA、GSM、数字照相机的保护、共模/差模保护、RF耦合/IC驱动接收保护、电机电磁骚扰抑制、声频/视频输入、传感器/变速器、工控回路、继电器、接触器噪音的抑制等各个领域。

　　第六层 系统级电磁兼容设计

　　EMC对系统效能的影响包括：系统性能降低或失效；系统可靠性降低；影响系统工作寿命；影响效/费比的权衡；影响系统和人员的生存性和安全性；延误生产和使用。系统级电磁兼容设计流程如图13所示。

　　图13 系统级电磁兼容设计流程

　　实践表明，满足了设备EMC限值的设备、分系统组成系统后并不能保证系统的EMC良好，即EMC+EMC¹EMC。因此规定系统的EMC要求并实现它是与保证设备EMC同等重要的。例如，如果N个模块分别在场点测得的场强值基本相等，则

　　Eo=N1/2E（mV/m）

　　设标准规定的骚扰发射限值为Eo，若有N个模块，则每个模块的骚扰发射限值应为

　　E=Eo/N1/2

　　十余年来，"电磁兼容分层与综合设计法"已成功用于，合成孔径雷达卫星、大型集装箱检查系统、手持机、集成电路、汽车电子系统、医用电子设备与系统、嵌入式机器人控制器等的电磁兼容设计，基本做到电磁兼容试验一次成功。