确定GaN产品可靠性的综合方法
一个特殊电感开关试验模型中进行应力测试,并且在实际产品配置中运行部件。
参考文献
1. S.Singhal等,"一个GaN工艺平台的质量鉴定和可靠性",CS MANTECH会议,第83页,2007年
2. JEDEC标准JESD471,"集成电路的应力测试决定的质量鉴定,"2012年7月
3. JEDEC标准JESD22-A108D,"温度、偏置和运行寿命",2010年11月
4. AEC-Q100,修订版本H,"针对集成电路,基于故障机制的应力测试质量鉴定,"2014年9月
5. AEC-Q100,修订版本D1,"针对汽车应用中分立式半导体的基于故障机制的应力测试质量鉴定,"2013年9月
6. JEDEC标准JESD85,"计算以FIT为单位的故障率的方法,"2001年7月
7. JESD标准JESD94A,"使用以知识为基础的测试方法体系来进行特定应用的质量鉴定,"2011年9月
8. E. Zanoni等,"基于AIGAN/GaN的HEMT故障物理学和可靠性:影响栅极边缘和肖特基结的机制,"关于电子器件的IEEE学刊,v.60,n.10,p.3119,2013年
9. J. Joh, N. Tipirneni, S. Pendharkar, S. Krishnan, "高压开关应用中GaN异结场效应晶体管内的电流崩塌"国际可靠性物理学研讨会 (IRPS),p.6C.5.1,2014年
10. O. Hill等,"缓冲器结构对高压AIGaN/GaN HFET的动态导通电阻的影响,"功率半导体器件和IC国际研讨会,p.345,2012年
11. S. R. Bahl和M. D. Seeman,"GaN共源共栅器件中全新的电气过应力和能量损耗机制,"应用电源电子会议 (APEC),T25,2015年
12. I. Kizilyalli等,"具有雪崩功能的高压垂直GaN p-n二极管,"关于电子器件的IEEE学刊,v.60,n.10,p.3067,2013年
- 导入Cascode结构 GaN FET打造高效率开关(02-10)
- GaN(氮化镓)将推动电源解决方案的进步(03-08)
- 功率半导体的革命:SiC与GaN的共舞(02-07)
- 大尺寸磊晶技术突破 GaN-on-Si基板破裂问题有解(05-06)
- 实时功率GaN波形监视(09-28)
- GaN FET与硅FET的比较(10-08)