Xilinx UltraScale 系列发布常见问题汇总

发器，以及28G背板收发器。

　　o 集成式100G以太网MAC和150G Interlaken内核。

　　o DDR4存储器，实现最高系统带宽。

　　6. 有没有扩展UltraScale产品系列的计划？

　　除了采用台积电公司（TSMC）20nm SoC工艺技术构建的Kintex和Virtex UltraScale器件之外，赛灵思还将推出采用台积电16nm FinFET工艺技术的Virtex UltraScale All Programmable器件，进一步提升系统集成度和系统级单位功耗性能，以满足高端FPGA需求。

　　7. 赛灵思的堆叠硅片互连技术带给UltraScale 3D IC的附加优势是什么？

　　Virtex® UltraScale和Kintex® UltraScale系列产品中的连接功能资源数量以及第二代FPGA与3D IC架构中的芯片间带宽都实现了阶梯式增长。布线与带宽以及最新3D IC宽存储器优化接口容量的大幅增加能确保新一代应用以极高的器件利用率实现目标性能。

　　8. UltraScale架构的目标应用是什么？

　　基于UltraScale架构的FPGA将满足新一代智能系统 （Smarter System）各种新的高性能架构要求，包括：

　　o 带智能包处理和流量管理功能的400G OTN

　　o 带智能波束形成功能的8X8混模LTE和WCDMA无线电

　　o 带智能图像增强与识别功能的4K2K和8K显示屏

　　o 用于智能监视与侦查（ISR）的最高性能系统

　　o 数据中心使用的高性能计算应用

　　o 赛灵思网站china.xilinx.com 上列出的更多其它应用

　　9. UltraScale器件对现有的赛灵思产品系列进行哪些补充和扩展？

　　7系列和Zynq-7000 All Programmable系列在系统性能、能效和成本效率方面都占据行业领先地位。对于很多应用来说，赛灵思28nm产品在未来数年内都将成为客户的最佳解决方案。为了支持更快更智能网络以及智能视觉和智能设备不断增长的大趋势， 将会涌现出一批需要海量数据流的应用，而且其所要求的性能只有通过赛灵思UltraScale架构才能实现。

　　10. 如何从Kintex UltraScale移植到Virtex UltraScale器件？

　　采用3种不同封装的Kintex UltraScale可移植到Virtex UltraScale：B1517、A1760、D1924。

　　11. 通过与Vivado ASIC增强型设计套件协同优化并采用近期推出的UltraFast设计方法有什么优势？

　　在引领28nm技术的四年中，赛灵思开发出了全新一代设计环境与工具套件，即Vivado设计套件。在20nm和16nm工艺技术方面，赛灵思继续将FPGA、SoC和3D IC与新一代Vivado设计套件实现协同优化。设计人员通过工具、器件和IP的同步构建与优化，可在挖掘芯片最大价值和性能的同时缩短设计与实现流程。

　　赛灵思不仅推出了设计工具，还包括设计方法。由于产品上市时间和成本很大程度上取决于开发人员如何运用工具解决新一代复杂性问题，因此赛灵思定义了一套All Programmable设计方法。该方法涵盖最佳实践以及一系列项目规划、开发板布局和器件规划的项目表，同时能应对设计创建、实现和配置调试等诸多挑战，从而帮助我们提高了设计生产力与效率，加速了产品上市进程，并提升了结果质量（QoR）。

　　12. Virtex VU440 UltraScale器件何时开始供货？

　　首批样片将于2014年第四季度开始供货。