ARM携手台积电 探究半导体芯片制造工艺

能应用成果。

台积电公司会在14nm节点开始采用FinFET技术，同时也会为低功耗产品的用户推出应用了UTB-SOI技术的制程工艺服务。而联电公司将会减轻对FinFET技术的投资力度，并直接转向UTB-SOI技术，目前已经与IBM公司签订了UTB-SOI技术许可协议，打算沿着 UTB-SOI技术方向往下走。

目前业界中多数人士认为，对下一代半导体芯片产品而言，FinFET和UTB-SOI均会有自己的用武之地。不过除非UTB-SOI可以达到较高的性能表现，否则将无法击败FinFET技术。对许多芯片制造公司而言，仍可找到适用于UTB-SOI技术的许多应用。所以这两种技术都有可能实现并拥有各自的市场，而且在未来一段很长时间内，两种技术会长期并存，给芯片设计人员以可选择的余地。