VR一体机芯片方案汇总:瑞芯微/高通/全志/NVIDIA
现在市场上出货量最大、卖的最火的VR设备肯定是价格低廉的VR盒子,现在深圳不少工厂月出货都达到了几百K,不过这类设备在体验上相对较差。而体验比较好的则是需要连接主机/PC的一类VR设备,如HTC VIVE、Oculus rift等,依托于PC的强大性能,这类VR设备可以出色的运行一些大型的VR应用,但是缺点则在于售价高昂,而且缺乏移动便携性。相比之下,VR一体机则可以在保证一定体验的情况下,拥有较高的性价比和移动便携性。
在VR盒子市场,由于需要依托于手机,所以这块也主要为手机厂商以及手机芯片厂商带来了新的机会。依托于主机/PC的VR设备则是Intel和AMD的天下。而在VR一体机市场,由于这块市场才刚刚起来,格局未定,所以对很多的芯片原厂来说都是有着不小的机会。
目前VR一体机市场的芯片厂商主要有瑞芯微、全志、炬芯、英特尔、三星、高通、Nvidia等。其中瑞芯微算是比较早进入VR一体机市场的,早在去年春季的香港电子展上,就有展示相应的VR一体机产品。随后很快也有基于全志方案的VR一体机产品推出。由于有了先发优势,所以目前VR一体机市场用的最多也是瑞芯微和全志的芯片方案,此外今年年初介入的炬芯的芯片方案也有多家采用。相比之下,英特尔、三星、高通、Nvidia方案的VR一体机则相对较少。
瑞芯微(RK3288/RK3399)
可以说,VR是瑞芯微非常重视的一个市场,在今年的不少活动上,瑞芯微都主推了其VR解决方案。在昨日的第14届中国·海峡项目成果交易会上,瑞芯微还搞了一个百人同场VR一体机体验活动,可谓是赚足了眼球。
具体芯片方案方面,目前瑞芯微旗下拥有RK3399、RK3288两款分别针对高中端及入门级市场的VR一体机解决方案。
RK3288基于Cortex-A17四核架构,主频1.8GHz,GPU是四核的Mali-T764。在CPU和GPU性能上都还不错。同时也是一款经过长期市场验证的芯片。
RK3399采用big.LITTLE大小核架构,拥有两颗Cortex-A72大核心 四颗Cortex-A53小核心,最高主频可达2.0GHz,是一颗64位六核处理器。GPU采用的是目前ARM Mali系列最强的T880四核。综合性能非常出色。
虽然RK3399性能更强,但是目前这款芯片还没有量产。所以,目前瑞芯微在VR市场的主力仍是RK3288。有报道称,在今年的春季香港电子展上,半数以上的VR一体机产品都采用的是瑞芯微RK3288方案。
此外,瑞芯微还在力推"三大VR行业新标准"——20ms毫秒延时、75Hz以上画面刷新率及1K以上陀螺仪刷新率,同时宣称其RK3399、RK3288都支持这三大标准。
抢先推动标准,进行市场卡位的做法,也让瑞芯微在国产VR一体机市场占据了一定的先机。
△基于RK3288方案的VR一体机麦视M1
据芯智讯了解,目前英卡、晨芯、品网等众多方案商都有推出基于RK3288方案的VR一体机。其中晨芯还推出了公板方案。据晨芯时代CEO许爱国表示,接下来将会有30多家厂商将会推出基于晨芯公板方案的VR一体机产品。
全志(H8/H8vr)
全志目前针对VR市场主要有H8和H8vr两颗芯片。
H8基于Cortex-A7八核架构,支持8核心同时2.0GHz高速运行,同时搭配ImaginaTIon PowerVR SGX544 图像处理架构,工作频率可达700M左右。虽然这是针对盒子市场的一款芯片,不过去年就有厂商推出了基于全志H8的VR一体机产品。比如去年上市的偶米科技的首款VR一体机Uranus one就采用了全志H8芯片方案。
△偶米Uranus one
在今年的COMPUTEX2016台北电脑展上,全志科技正式发布了可量产版的H8vr视频一体机解决方案。实际上这款H8vr就是H8的马甲版,当然在之前H8基础上有针对VR一体机产品进行了一些优化。
据介绍,H8vr视频一体机解决方案拥有"低发热、无眩晕、极轻小"等特色。
据芯智讯了解,目前晨芯、协创、芯武、一恒科、未来华文等方案公司似乎都有开始采用这款芯片方案。
不过,毕竟H8vr在性能上并不够强,所以它只是全志针对入门级VR视频一体机市场的一款方案。
接下来全志将会在今年四季度针对移动VR游戏市场推出全新的VR9,其性能将会提升四倍。另外在明年二季度,全志还将推出采用全新架构(可能是ARM最新推出的A73架构呢),集成LTE、AI模块的VR10,其性能相比VR9将提升2倍,同时功耗将降低50%。值得期待。
炬芯(S900VR / V500)
相对于去年就杀入VR一体机市场的瑞芯微和全志来说,其实炬芯也很早就杀入这块市场,最开始是与哆哚合作,但是产品却迟迟没有量产,所以整体延缓了进度。
目前炬芯针对VR一体机市场主要有两款芯片S900VR和V500。说白了,这两款芯片也是炬芯之前
- 回看这十年,已然为人工智能做好了准备(05-26)
- 全志/瑞芯微/海思等主流机顶盒芯片解决方案(05-14)
- 基于FPGA的VRLA蓄电池测试系统设计(06-08)
- 飞思卡尔防夹车窗升降参考设计(02-14)
- Atmel高效智能家用电器解决方案(02-12)
- 智能汽车演进从车窗升降参考设计开始(03-16)